瞄準台積！三星秀 3D 封裝技術，可用於 7 奈米和 5 奈米製程

https://technews.tw/2020/08/14/samsung-3d-wafer-packaging-technology-x-cube/

三星電子成功研發 3D 晶圓封裝技術「X-Cube」，宣稱此種垂直堆疊的封裝方法，可用於 7 奈米製程，能提高晶圓代工能力，要藉此和業界領袖台積電一較高下。

三星官網 13 日新聞稿稱，三星 3D IC 封裝技術 X-Cube，採用矽穿孔科技（through-silicon Via，TSV），能讓速度和能源效益大躍進，以協助解決次世代應用程式嚴苛的表現需求，如 5G、人工智慧（AI）、高效能運算、行動和穿戴裝置等。

三星晶圓代工市場策略的資深副總 Moonsoo Kang 說：「三星的新 3D 整合技術，確保 TSV 在先進的極紫外光（EUV）製程節點時，也能穩定聯通」。有了 X-Cube，IC 設計師打造符合自身需求的客製化解決方案時，將有更多彈性。X-Cube 的測試晶片，以 7 奈米製程為基礎，使用 TSV 技術在邏輯晶粒（logic die）堆疊 SRAM，可釋放更多空間、塞入更多記憶體。

有了 3D 整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數據傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube 可用於 7 奈米和 5 奈米製程。

韓國時報 13 日報導，封裝是晶圓生產的重要環節，過去幾年來，三星強化封裝技術，超薄封裝能縮短積體電路的訊號傳輸路徑，加快傳遞速度、提升能源效益。三星將在 16~18 日的 Hot Chips 峰會，公布更多 X-Cube 的細節。