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封裝技術

Intel 釋出玻璃基板封裝技術最新進展 提供更高封裝密度增加處理器效能
中央處理器
2023-09-18 21:00
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Eliyan NuLink - chiplet interconnect 封裝技術 宣稱超越 INTEL 及台積電
中央處理器
2022-12-05 13:45
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瞄準台積！三星秀 3D 封裝技術，可用於 7 奈米和 5 奈米製程
中央處理器
2020-08-17 11:12
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群創光電攜手工研院先進封裝技術?!
投資理財綜合
2019-11-02 23:20
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Intel Lakefield全新混合式架構平台登場 採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積
中央處理器
2019-01-08 18:16
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求救文 關於主機裡零組件的封裝技術的演進
中央處理器
2010-05-09 15:18
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