求救文 關於主機裡零組件的封裝技術的演進

小弟正在做一些有關電子封裝的文件報告


目前大概知道LGA775約在03年底左右出現,並慢慢取代有針腳的478角位技術

想知道正確的時間點...........爬文過後只能大概知道在03年底04年初左右

對於AMD因為沒碰過任何相關的硬體......只有去年11月左右幫同學的姊弄過X4 620,所以沒相關知識

對於AMD也想了接它封裝技術以及內部架構的取代時間,


以及南北橋晶片除了處理效率更高,在封裝上是不是也有技術的進步?

可以的話想請各位高手提供任何的零組件在封裝上或在效能上的相關理論等..........或是取代前舊技術優缺點跟新

技術的優缺點


2010-05-09 15:18 發佈
giant0921 wrote:
小弟正在做一些有關電...(恕刪)


給樓主一點小提示,看過後再去維基查資料

陶瓷封裝.塑膠封裝(成本與晶片發熱度的相關)

錫球陣列(一般南北橋與GPU的使用)

有PIN無PIN對於高頻雜訊的影響...
提供一些處理器封裝型態縮寫方便有個Google的開端,資料整合就靠您自己了

DIP、PGA、FC-PGA、BGA、S.E.E.C

另外主機板裡零組件不只處理器跟南北橋,因此題目的範圍其實更廣,確認一下題目,是處理器only?IC類都算?還是所有電子零件?不要把範圍寫小了....
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