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高通發表Snapdragon 865、765 5G處理器 小米10及紅米K30將首發搭載


高通此刻正在夏威夷舉辦每年一度的Snapdragon技術高峰會,在第一天的開幕演說上,高通發表了他們在2020年5G產品的計畫,包括Snapdragon 865、Snapdragon 765/765G兩個行動平台、模組化5G平台,以及新的3D超音波指紋辨識技術。而小米隨後也宣布12/10發表的Redmi K30,就會全球首發搭載Snapdragon 765G,而明年初會發表的小米10,將會是全球首個量產的Snapdragon 865手機。除了小米,OPPO、HMD(Nokia)、MOTO也都提到年底或明年開始,會推出基於Snapdragon 765G行動平台的產品,如OPPO Reno 3。
高通一次推出了旗艦型以及中高階型的Snapdragon 5G處理器平台,相信我們在5G開台初期,不僅有旗艦機種可選,也會有較平價的5G手機,擴大5G手機用戶規模,也降低人們享用5G的門檻。(嗯,第二道門檻就是資費價格跟佈建範圍了)。

關於兩個Snapdaron產品的細節,明天才會公佈,不過舞台上還事先提到了一些基本的訊息。
Snapdragon 865這款5G旗艦晶片,不過仍是採用外掛X55數據機晶片的方為裝置提供5G連線,但是根據TheVerge報導,Snapdragon 865和X55將會打包銷售,也就是採用Snapdragon 865的裝置,一定會支援5G,不會有單獨採用Snapdragon 865的LTE手機。這恐怕會讓OEM們面臨選擇障礙,不知高通會如何處理功耗、成本及設計空間上的問題呢...?
Snapdragon 865更強調了它的圖像處理速度及AI引擎算力,包括支援拍攝8K影片,以及Gigabyte級的圖像處理速度,以及搭載每秒可15萬億次操作(TOPS)的第五代AI引擎。


相較我們對Snapdragon 865存在疑惑,Snapdragon 765/765G就比較接近我們期待中的2020新品。Snapdragon 765/765G是集成5G的SoC,內置X52 5G數據晶片,高通強調這是支援全球通行的5G數據晶片,支援mmWave及Sub-6,SA及NSA、DSS動態頻譜分享技術、CA載波聚合,最高可提供3.7Gbps下載傳輸速率。另外Snapdragon 765/765G也可以提供更好拍攝錄影、AI運算及遊戲體驗,如ISP支援處理 4K/60fps HDR10+影像,以及提供最佳的Snapdragon Elite Gaming遊戲體驗。


另外場上還發佈了5G模組平台,模組會基於先前參考設計做進一步開發,這個計畫的想法是為OEM們提供一個5G模組,降低開發成本外,也加快產品上市的時間,這計畫對以中高階手機為主的品牌來說,會是個好消息。
此外高通也發表了他們的新一代螢幕下超音波指紋辨識感應器3D Sonic Max,新一代感應器面積有17倍大,可望因此解決第一代準確度不佳、讀取速度較慢的問題,且新一代器3D Sonic Max一次可以讀取兩個指紋,可以提供安全性更高的進一步認證功能。


Snapdragon 865及765/ 765G的定位分配讓人存在疑惑,為何沒推出5G集成型的旗艦晶片?又為何把第一款集成5G的SoC放在中階款?這些問題,以及更多技術細節,看明天會不會提到吧。
但從中高階5G集成SoC,以及推出5G模組化計畫這兩個Roadmap看來,高通似乎把意圖更放在「讓5G能廣泛散佈」這件事上,相較聯發科在第一時間展示旗艦5G SoC技術力的路線明顯不同,不同的路線會讓競爭更激烈? 還是各自都能取得好的發展空間?
明年CES及MWC期間就會發表更多5G裝置,接著5G開台、5G手機開賣、聯發科再發表不同定位的5G SoC...等事件都會陸續發生,我們有一整年的時間來觀察這件事。
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2019-12-04 9:25 發佈
Nanako0625 wrote:
高通此刻正在夏威夷舉...(恕刪)

這次小米首發865的情況應該跟去年首發855的聯想不一樣吧!
CPU居然還是沒有集成5G? 代表跟855一樣必須外掛

真的要落後麒麟一年了

想不到華為真的這麼猛

看來解放軍背景的硬實力真不是蓋的(逃)

真的是軍方黑科技啊
pcman2004 wrote:
CPU居然還是沒有集...(恕刪)

聯發科表示:

不知道高通不做集成X55數據機的S865、卻又把兩者捆綁銷售的原因到底是什麼呢?
不做在一起大概就只是高通不想做而已吧,但是理由?
也許高通在S865能夠大規模量產之後會開始販售不捆綁X55數據機的S865給那些不打算做成5G手機、卻要用旗艦處理器的手機使用?
如果不做在一起的話,這樣要做支援5G/不支援5G的兩種版本的S865,只要用有沒有外掛X55來區分即可,而不需要開兩種規格的S865(支援/不支援5G),這樣的成本效益考量也許正是高通要的吧?
pcman2004 wrote:
CPU居然還是沒有集成5G? 代表跟855一樣必須外掛.(恕刪)


集成與否,感覺會不會是發熱問題、或是良率問題、或是成本問題(可以使用不同製程、代工廠)
只要搭載Snapdragon 865+X55/765/765G這三款SoC
依目前的資訊,就可以看成是準5G手機囉...

但以台灣目前5G建設的速度,明年應該還不用想太多
要大爆發應該也是2021年之後了
到時可能是SD875,甚至是885了吧??
高通应该是预留未来产品线的弹性。
等待5G 市场更成熟。
以便推出不同市场区隔的组合。
怎么说5G相当于只是在试探市场的反应与搜集市场应用模式。
所以765才是原生5G的
865還是要外掛5G的晶片才能收5G
pcman2004 wrote:
CPU居然還是沒有集...(恕刪)


何來落後華為一年之說?

x55支持balong 5000沒有的mmWave,而且支持DSS,下行網路速度最高可達7Gbps,一切都比balong5000好太多,哪裡有落後?
有美國幫忙 高通一定可以打敗華為...
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