高盛周二 (20 日) 出具最新報告指出，AI 基礎設施建設正帶動 PCB(印刷電路板) 與 CCL(銅箔基板) 產業步入超級週期。隨著 AI 伺服器規格持續升級，產業面臨「更高速度」與「更大規模」雙重驅動，相關零件的價值量與市場空間將顯著提升。
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