三維積體電路（3D IC）技術正逐漸成為推動半導體產業創新的關鍵技術。（資料來源：閎康科技，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為上篇）
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G 通訊和物聯網（IoT）等應用的快速發展，傳統的摩爾定律（Moore’s Law）已趨於飽和，使得透過平面微縮提升性能的方式面臨物理極限，而 3D IC 技術則通過垂直堆疊多個晶片或晶圓，成功突破這一瓶頸，實現更高的運算效能、更低的功耗，並推動系統整合的緊密化。
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