什麼是 COPOS？
COPOS 全名是 Chip-on-Panel-on-Substrate
- 傳統 (CoWoS)： 是在「圓形」的矽晶圓上蓋房子，面積有限。
- COPOS： 改在「方形」的大型玻璃或金屬面板上蓋房子。
以前像是在圓形的披薩皮上擺料，邊角會浪費。現在改在巨大的「長方形烤盤」上擺料，一次能做的數量更多，空間利用率更高。
COPOS vs. CoWoS
這兩者的競爭，本質上是「圓形 vs. 方形」
與「成本 vs. 極限」的對決：
| 特性 |
CoWoS (晶圓級) |
COPOS (面板級) |
| 形狀 |
圓形 (12 吋晶圓) |
方形 (大尺寸面板) |
| 生產效率 |
較低（圓形邊緣會浪費空間） |
極高（利用率 >95%） |
| 封裝面積 |
受到晶圓尺寸限制 |
極大（可封裝超大型 AI 晶片） |
| 成本 |
昂貴 |
顯著降低（產出效率高 3-5 倍） |
目前的應用
COPOS 的出現，主要是為了解救「CoWoS 產能不足且太貴」的問題
- AI 伺服器： 雖然最頂尖的 GPU 仍用 CoWoS，但次一階或特定需求的 AI 晶片正轉向 COPOS 以量產。
- 車用電子： 自動駕駛需要高效能但也要控制成本。
- 大型通訊基站： 需要在單一封裝內塞入更多晶片。
目前的趨勢
- 晶片愈做愈大，改用「方形面板」封裝，可以增加單片產出量
- CoWoS 產能不足且昂貴，急需「替代方案」
- 隨著 AI 算力需求爆炸，傳統材料會發熱、掉速，COPOS 這種有機材料能改善這些問題
總結
CoWoS 像是用「純金橋樑」連接晶片，穩固但昂貴；
COPOS 則是換成了「特製的高科技塑膠橋樑」，雖然硬度稍低，但在傳送某些特定訊號（如光或高頻電波）時跑得更快，而且更便宜。
