主要分為 記憶體製造（如南亞科、華邦電）、記憶體控制IC（如群聯、慧榮、晶豪科）、模組廠（如威剛、創見、十銓、宇瞻、宜鼎）和封測廠（如力成、南茂、日月光、華東）等類別。 近期AI需求，高頻寬記憶體(HBM) 相關先進封裝概念股（如愛普）。😊😊
在2025年記憶體概念股的投資機會主要集中在DRAM製造、NAND Flash控制晶片、模組以及封測等產業鏈。
主要分為 記憶體製造（如南亞科、華邦電）、記憶體控制IC（如群聯、慧榮、晶豪科）、模組廠（如威剛、創見、十銓、宇瞻、宜鼎）和封測廠（如力成、南茂、日月光、華東）等類別。 近期AI需求，高頻寬記憶體(HBM) 相關先進封裝概念股（如愛普）。😊😊
主要分為 記憶體製造（如南亞科、華邦電）、記憶體控制IC（如群聯、慧榮、晶豪科）、模組廠（如威剛、創見、十銓、宇瞻、宜鼎）和封測廠（如力成、南茂、日月光、華東）等類別。 近期AI需求，高頻寬記憶體(HBM) 相關先進封裝概念股（如愛普）。😊😊
