台積電美國設廠大工程 恐動用10架包機 半導體設備太精密 這理由不能用海運
台積電美國亞利桑那州12吋晶圓廠將在下月舉行首批機台移機典禮，美國總統拜登及眾議院長裴洛西都傳是座上賓，據貨代業者透露，半導體製造設備尖端精密，利用海運有晃動風險，所以採用空中運輸，這是一件大工程，預計台積電將使用10架包機，首班包機已經於昨日下午1點35分起飛。
台積電在亞歷桑納州鳳凰城的「FAB 21」廠預計在12月上旬舉行首部機台移機典禮，除董事長劉德音和台灣官員、供應鏈共300多人搭機赴美外，外傳拜登、裴洛西也都會出席。台積電在亞利桑那投資總額達120億美元，面積445公頃，是台積電台灣所有廠區面積的總和，7月底該廠曾舉行上樑典禮。
《工商時報》報導，據貨代業者的說法，台積電和華航長期合作，這次赴美的設備廠透過統包顧問公司的安排，由於半導體設備精密昂貴，用海運會有晃動的風險，所以這次全部使用空運，估計將使用近10架包機，首班包機CI36為A350-900客機已於昨天下午起飛，研判是載運台積電人員、機台元件。
台灣過去往來鳳凰城並沒有直航，這次台積電的首班包機，由空中巴士聯名彩繪機B-18918執飛。根據桃園機場公開資訊，華航CI36已於1日下午1點35分起飛，將於當日大約10:32抵達。
對此，華航回應，凡有關華航與客戶之商業行為，不便對外說明。華航現有17架747貨機，是全球最大機隊，對於運送大型機台等具優勢，新引進777節能新貨機，主要派飛歐美，目前晶圓雙雄等半導體業都是華航客戶。
對於拜登政府要員、議長出席，國內學者解讀，台積電本想低調舉辦，但美國想要藉此宣揚成半導體戰略勝利，用來作為大內宣，才會如此高調。
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