會影響到ic design house, 封測會幫上游design house做測試與封裝, 封裝停工的話,後續design house出貨就會卡住, 投給晶圓廠的wafer也無法正常消化掉, 這些都是一關卡一關
晶圓代工製作出晶圓,封測把晶圓變成一顆一顆的IC,測試好給後端客戶封測也算是晶圓代工的客戶如果封測停工,晶圓代工自然就把晶圓製造產線的產能先移給其他客戶,待需求上來時再重開產線封測停工直接影響後端客戶取得IC,對於車用電子/3C等最終成品推出時程會有巨大影響如果其中一間封測停工,若需要轉單到其他封測,也要看其他封測的產能、產品試產/驗證等程序,不見得轉單後就可以立刻開始做低階封裝可能可以縮短轉單後到量產的時程,但高階封裝需要更多的試產/驗證程序,會拉長時程