「4年內要追上台積電」英特爾宣布為高通、亞馬遜代工晶片

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「4年內要追上台積電」英特爾宣布為高通、亞馬遜代工晶片

規劃四年內推出五套晶片製造技術

英特爾周一表示，期望在2025年將奪回領先地位，同時介紹將在未來四年推出的五套晶片製造技術。

其中最先進的晶片製造技術，是採用英特爾十年來為電晶體開發出的第一個新設計，也就是能夠在數位1和0之間切換的微型開關。最快從2025年起，英特爾將採用來自荷蘭艾司摩爾（ASML）的新一代機器，利用極紫外光微影製程（EUVL），將晶片設計投影在矽晶片上。

英特爾執行長基辛格接受路透採訪時表示：「我們正向華爾街公布大量細節，讓我們放手一搏。」

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力拚四年內追上台積電

Real World Technologies分析師坎特（David Kanter） 表示，現在英特爾比過去更加謹慎，過去多年來的延遲，部分原因是解決某一代製程技術中的多個技術性問題時的「傲慢心理」所導致。

這一回，英特爾規劃在四年內的五代技術，同時表示，如果沒有準備好，將不會在英特爾的18A製程引進新的EUV技術。

坎特說：「英特爾在未來幾年絕對將趕上台積電，在某些方面還會領先台積電。英特爾確實有人力把所有時間花費在研究部署新材料和技術以提升性能。」



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好巴, 4年後就知道 INTEL 代工能力會到那邊了 .