KwMiss wrote:爬了文但沒有找到答案...(恕刪) 做在 通訊晶片上,通常跟cpu整合稱為SOC (System on chip)除非新的5G技術,高通一開始是分成cpu一個晶片通訊模組一個晶片這些也都焊死在上面了,除非手機廠商是用軟體封鎖的方式,把頻段跟CA封掉要不然只有換手機才能達成以上是個人見解,若有誤請各位指教
手機可支援的頻段除了晶片韌體的設定、電信商的特殊要求等,還要考量射頻電路、天線硬體的設計、匹配,主被動元件大概除天線外就是焊在板子上,不管是集成或是分散~CA的組合牽涉到上述軟、韌、硬體,不是替換一個就能達成喔~