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難道是 REALME X7 PRO 要在台上市?

王大幅 wrote:
這麼喜歡 發哥 天機1000...(恕刪)

要不然你現在就可以買效能只比天璣1000+好一點點點但較肥的高通865 ,
天璣1000+的X7 PRO電池和螢幕都比X50 Pro大些,重量卻較輕。
天璣1000+整合5G晶片可體積較小,高通865未整合晶片把手機搞肥了!
(怪不得zenfone7要230g)

Realme X50 Pro (12G+256G)
6.44吋,屏佔比92%
電池4200mah
重量202g
厚度8.9mm

定價21,990
市價約19500
最低價約18900

REALME X7 PRO 8GB+256GB
6.55吋,屏佔比91.6%
電池4500mah
重量184g
厚度8.5mm

定價3,199 元人民幣
約新台幣 13,714 元
台灣定價可能加3-4千元

X7 PRO 比x50 Pro少4GB Ram,在台灣定價應可在1.7萬以內,可能是16990元吧?
效能差不多時,手機重量/體積就更重要了!訂價1.8萬有找都還可以,到時就看市價怎麼折價…?

手機綁約的肥羊才會用定價買,但在01沒人用定價買手機吧?
台版4G支援B28
5G頻段也完整
加上有在地保固
訂價15900~16900
也可以接受啦!
RentHA wrote:
要不然你現在就可以買...(恕刪)

我覺得這兩者的重量差異
是金屬中框跟塑膠中框差別所導致的
soc核心的面積大小反而影響不大
HappyNewYear wrote:
台版4G支援B285...(恕刪)

要這麼貴吗?
我是不懂喇!!
但我有同事在聯發科作手機晶片的是說建議不要買天磯IC的手機, 而且還建議買高通865.
他是說玩GAME就會讓天機露馬腳了!!
有哪位大大可以幫忙解惑嗎?
lanemaysell wrote:
我有【同事】在聯發科作手機晶片

所以你也在聯發科工作嗎?其他部門嗎?

我自己是用765G的晶片手機,偶而會有斷訊的問題,
要稍等一下才會恢復正常,真的還蠻討厭的~~
據說是高通晶片的問題,而聯發科的不會,
玩線上遊戲斷個3~5秒,應該會很火大吧!?
如果要選高通的晶片,聽說要等下一版(875之後)修正。
Night Moon wrote:

我覺得這兩者的重量差異
是金屬中框跟塑膠中框差別所導致的
soc核心的面積大小反而影響不大(恕刪)

REALME X7 PRO螢幕比較大,電池較肥,手機厚度卻比較薄,重量也較輕,不只差在框而已!

MTK整合5G晶片和高通外掛5G晶片,只看晶片體積是只差一點。

但外掛5G晶片要連接線材和其他被動元件,PCB板面積也跟著加大,所以才會增肥那麼多!

也沒肥多少啊?18g而已…

高通若也搞成整合5G晶片,最高效能的可能就跑輸聯發科天璣1000+了!要不然,聯發科幹嘛股價漲得亂七八糟…


華碩Zenfone7 230克,有些人拿在手上就唉唉叫,若改用天璣1000+搞不好就不用唉了!
RentHA wrote:
REALME X7 PRO...(恕刪)


重點是 到底何時出來阿!
11moon wrote:
重點是 到底何時出來(恕刪)

X7 PRO已送NCC檢測認證了啊!
程序完成,應該就上市了吧!
11moon wrote:
重點是 到底何時出來(恕刪)


依據統計...

別人笑我忒瘋癲,我笑他人看不穿;不見五陵豪傑墓,無花無酒鋤作田。
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