副總理兼財政部長 Ekniti Nitithanprapas 先生於2026 年 1 月 7 日宣布，泰國政府已制定一項擴展半導體產業的國家戰略。該戰略重點發展功率半導體、感測器、光子學、分離式元件以及類比晶片，並作為構建完整價值鏈長期計畫的一部分。委員會已審查由泰國投資促進委員會(BOI)所擬定的《國家半導體與先進電子產業戰略草案》，該草案設定 2030 年、2040 年及 2050 年的分階段發展目標。
泰國在此戰略下將優先發展功率半導體、感測器、光子學、分離式元件及類比晶片。這些領域與泰國現有的電子製造基地，以及服務於汽車、能源、數據中心和工業部門的供應鏈緊密相連。上述晶片的需求主要由電動車、再生能源系統、人工智慧基礎設施及智慧製造所驅動，而泰國在這些領域早已聚集多家全球主要的製造商。
該戰略在短期內將聚焦於擴大泰國已具備競爭優勢的領域，包括半導體封裝測試、積體電路設計以及先進電子製造，同時鼓勵對晶圓代工等上游活動的投資，並支持本土領軍企業的崛起。長期而言，其目標是到 2050 年吸引超過 2.5 兆泰銖(約 790 億美元)的投資，培訓超過 23 萬名技術人員，並建立一個完整的半導體生態系統，以支持「泰國製造」晶片的生產，進而強化該國在區域中的地位。
具體而言，在最初的五年內，該戰略將立足於泰國現有的優勢領域，包括半導體委外封測(OSAT)、積體電路(IC)設計以及先進電子製造，同時積極推動在泰國境內的上游晶圓代工投資。與此同時，政府將開始培育具備高潛力的泰國公司，使其成長為半導體產業未來的本土領軍企業。
該戰略由一系列誘因與政策措施支撐，範圍涵蓋投資、人才、技術、基礎設施及商務環境。具體措施包括對資本支出與研發的資金支持，並透過與國際大學合作及簽證計畫擴大勞動力培訓方案。此外，該戰略也納入國家級研究基礎設施，包含前瞻研發設施、加強智慧財產權保護，以及促進大學、新創企業與產業間的聯合研究。
為了達成上述目標，草案提出五大主要機制，包括：
激勵措施：提供長期低利貸款與財政補助，以吸引全球大型企業進駐。
人力資本： 透過與國際大學合作，預計培育 23 萬名高階工程人才，旨在開發半導體工程人才與先進研究能力，並透過專門的職業與專業培訓計畫，提升現有勞動力的技能。
技術：升級微電子技術中心(TMEC)，並促進政府與民間的聯合研發。
基礎設施：開發專門的產業聚落，並確保綠色能源與水資源供應的安全。
商業生態系統： 精簡法規審批流程，並與英國、美國及歐盟協商針對半導體產業的貿易協定。
BOI一致認為，吸引外資應與強化泰國企業在半導體價值鏈的參與度並行，以驅動技術轉移，並將泰國本土企業培養成未來的領軍企業。
