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卡死EUV也沒用!華為新晶片單核直逼台積電4奈米,多核超越3nm蘋果A17 Pro

在Geekbench 6多核心測試中,麒麟9050 Pro成功超越蘋果2023年發表的3奈米晶片A17 Pro。與前代麒麟9030 Pro相比,其多核心效能提升約20%,圖形效能大幅成長39%,神經網路處理單元吞吐量更暴增約150%。華為官方測試顯示,在性能相近的情況下,新晶片的功耗顯著降低。

儘管技術出現突破,華為最新晶片在整體效能上仍落後蘋果最新的2奈米A20 Pro約30%,單核效能則接近台積電較舊的4奈米製程。


极客湾最新测评



多核心能效曲線等同天璣9400


單核心的超大核整數能效相當8 Gen2 X3,浮點介於X3跟X4的超大核



以上表現都是基於同等工藝下的進步



GPU能效部分則是等同天璣9200


比較炸裂的是9050 Pro的遊戲表現



原神的遊戲表現超車高通8E5,小輸今年最新的8EE6





鳴潮的遊戲表現超車去年的天璣9500




異環的遊戲表現打平高通8E跟天璣9500


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綜上,韜定律的邏輯折疊第一次實戰成果,不知各位客官滿意嗎?

https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1790947895.A.A2E.html
2026-10-03 10:44 發佈
其實已經打贏三奈米了~~



這數據灌水的吧?

能把7nm發揮好就很神了

還去對比台積電2nm只輸30%?



當然核心大小也是有差的就是


你面積大好幾倍以量變產生質變

自然有可能有更多的運算元總成就是



實際上絕大多數人也不需要用2nm產品才能過日子

台積電也不可能回頭把產能浪費在那些低端產品上

這才是重點
bbvvccjojotv

你質疑灌水就該找出實際驗證,光靠嘴砲質疑?人家網路有專業團隊驗證過了你還不信?歡迎找證據反駁,不要只靠嘴砲。

2026-10-03 13:37
超級小任任 wrote:
其實已經打贏三奈米了~~





聽說今年9050是韜定律首次實驗,明年將會是完全體

今年這表現真的已經超出預料了
pc8801 wrote:
這數據灌水的吧?能把7nm...(恕刪)


沒有灌水,相反這次麒麟9050還是收著來的,畢竟是第一次。

期待明年吧,會非常強
pc8801 wrote:
這數據灌水的吧?
能把7nm發揮好就很神了
還去對比台積電2nm只輸30%?


沒有灌水喔,
其實這是華為被封鎖後除了精進製程外另一個政策,叫作以軟代硬,
意思就是軟體優化來適配晶片,
像安卓晶片料都堆足了,但依然打不過蘋果,就是輸在軟體的適配上,
安桌手機廠商太多家了,系統又臃腫,所以光在這上面就輸了一大截,
華為有自家的鴻蒙系統,可以更好的去搭配晶片,用這方式來趕超,
現在晶片能力上去,華為將之前的以軟代硬改為軟硬協同,基本也是同樣的道理。
江湖問路不問心 wrote:
綜上,韜定律的邏輯折疊第一次實戰成果,不知各位客官滿意嗎?


BX和菜蛙正趕赴戰場中~~等等就要出現了。
同樣還是7奈米只是一直塞更多核心,結果就是耗電硬傷
吹牛要有限制,超越物理極限的支那韭菜都不見得會信。
force2012

所以你這成天吹牛的綠孬到底何時要去當兵??[笑][笑]

2026-10-04 21:23
超級小任任 wrote:
沒有灌水喔,
其實這是華為被封鎖後除了精進製程外另一個政策,叫作以軟代硬,
意思就是軟體優化來適配晶片,
像安卓晶片料都堆足了,但依然打不過蘋果,就是輸在軟體的適配上,
安桌手機廠商太多家了,系統又臃腫,所以光在這上面就輸了一大截,
華為有自家的鴻蒙系統,可以更好的去搭配晶片,用這方式來趕超,
現在晶片能力上去,華為將之前的以軟代硬改為軟硬協同,基本也是同樣的道理。


華為的人說的,公司大方向就是能寫程式的都收回自己做,只有受限於專利等實體產品才會外購,如果可以自己做也不會外購。

大概就是被美國逼成一隻酷斯拉的意思。
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