汽車晶片國產化率 100% 是目前中國政府主導、各大本土車廠全力衝刺的國家級戰略目標，預計在 2027 年前 實現整車晶片 100% 本土開發與製造。
這項政策是由中國負責汽車產業政策的工業和信息化部（工信部）在背後強力推動，目的是為了應對美中科技對立，徹底擺脫對外國半導體技術的依賴。
面臨的重大挑戰
成熟製程 vs 先進製程：中國在車用 MCU、功率半導體（如 IGBT）等低階與成熟製程晶片上，已具備極高的量產與替代能力；然而，在涉及自駕算力（SoC 晶片）與高階智慧座艙所需的先進製程晶片，要完全做到 100% 國產化與自主製造，在設備受限的情況下難度依舊極高。
仍被嚴重卡脖子、國產化率極低的項目（2大類，國產化率 < 5%）
這類晶片依賴 7 奈米以下的尖端製程，且受到歐美出口管制限制：
大算力智駕晶片（高階 SoC）：
細分項目：自動駕駛晶片（100 TOPS 算力以上）、智慧座艙主控晶片（如對標高通 8295 級別）。..
現況：雖然地平線、華為、黑芝麻設計出了架構，但受限於本土晶圓廠（中芯國際）缺乏 EUV 光刻機，代工良率極低、發熱嚴重。市場 90% 以上仍被 NVIDIA Orin 和高通壟斷，實際國產化率不到 5%。
高性能模擬前端晶片（AFE）：
細分項目：電動車電池管理系統（BMS）中的 AFE 採樣晶片（負責監控每節鋰電池的電壓、溫度）。
現況：這是電動車的「生命線」，精度要求極高。目前幾乎 95% 以上仍由美商德州儀器（TI）和亞德諾（ADI）壟斷，本土晶片雖然有產品推出，但車廠因安全疑慮極少採用，國產化率低於 3%。
工信部規劃的 30 個細分小項中，中國已經在其中 20 個項目上實現了商業化量產，在 8 個項目上進入車廠驗證爬坡期。
而真正尚未解決的死穴，依然卡在「高階智駕 SoC 的先進製程產能」與「BMS 電池高精度 AFE 晶片」這兩個項目。
中國車企的競爭力......幾乎由上至下引導
內文搜尋