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华为金融系统部 CTO : mate90将使用τ定律的麒麟2026,实现接近3nm的顶尖工艺水平!

不懂有啥好质疑的,今年下半年就出mate 90了,到时候一测不就知道了。
又不用多长时间,就3个多月了

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华为郑俊透露:Mate90系列新机将使用τ定律的麒麟2026,3.1GHz主频,238MTr/mm²,实现接近业界3nm先进工艺水平。

华为依托韬定律设计范式,在产业链协同与国家自主技术支持下,完整打通芯片制造从上游硅元设计到封装测试的全工艺、全供应链环节

基于韬定律研发的芯片已应用于华为 Mate 90 机型,实现接近 3nm 的顶尖工艺水准




华为金融系统部 CTO : mate90将使用τ定律的麒麟2026,实现接近3nm的顶尖工艺水平!
2026-05-28 16:22 發佈
江湖問路不問心 wrote:不懂有啥好质疑的,今年下半年就出mate 90了,到时候一测不就知道了。又不用多长时间,就3个多月了
....





真TMD,01這一堆噴子,見不得人好

mate 90 效能和算力都提高,接近業界3nm水平

注意一下溫度,沒辦法降溫度的話,9月新機出來後讓泥們公幹


祖國加油

MINE 桑

對~~中華民國加油!! [拇指向上]

2026-05-29 17:28
jcatalysis

呵呵呵,不是早講了摸,「兩岸同屬一中」,終於瞭解祖國用心良苦了吧[偷笑]

2026-05-29 22:30
華為之前的手機部門領導余承東以前被人叫余大嘴因為總覺得在說大話,幾年後被改叫余誠實,因為吹過的牛全實現了。

但在井蛙綠衛兵口中華為還是那個只會吹牛的華為,畢竟牠們井內的牆太高了...
華為余承東以前被人叫余大嘴因為總覺得在說大話,幾年後被改叫余誠實,因為吹過的牛全實現了。

但在井蛙綠衛兵口中華為還是那個只會吹牛的華為,畢竟牠們井內的牆太高了...
chachaping

因為余大嘴說話太多被任總訓話了

2026-05-28 17:10
Mate 80 Pro Max 風馳版 (主動風扇)
執行原神30分鐘後 溫度約38.2℃


Mate 90 (芯片級MEMS主動散熱

執行原神30分鐘後 預期溫度 ≦ 38℃
天天都有新技術



2026/05/25 01:03:53
經濟日報 記者黃雅慧/綜合報導
日前巴黎華為IDI Forum 2026活動上,華為展示基於自研Die-on-Board(板上裸晶封裝,簡稱DoB)封裝技術的超大容量固態硬碟(SSD)系列。業內認為,DoB技術將為大陸AI資料中心和海量存儲場景提供國產化方案。


國際記憶體行業權威媒體Blocks&Files報導指出,華為展示SSD產品中,目前已量產61.44TB和122.88TB兩款產品,245TB版本也正在規劃中。


目前三星等原廠已經推出400層以上的3D NAND產品,但相關晶片涉及美國技術,所以無法向華為供應最新NAND晶片。因此,華為只能使用長江存儲等中國大陸本土廠商生產的NAND快閃記憶體,並透過封裝層面的創新提升容量密度。
又又又在吹牛了。目前市面上華為晶片都是中芯7奈米製程。良率低,成本高,性能低,耗電高。
tteffuB 特肥吧 wrote:
天天都有新技...(恕刪)


都已經2026年了
為什麼美國還沒認清
封鎖只會加快中國自研步伐
不是像台灣一樣
一嚇連內褲都脫掉送人

英偉達無法賣給中國
非常明顯清晰的表達
中國已經用自己的節奏做事
川普真的是臥底嗎?
還是早早就把美國賣了
gufan

因為綠人及輪子不停灌輸美國人說,中國人永遠比不上洋人,不可能成功。

2026-05-29 17:07

Sidannaisi wrote:
都已經2026年了
為什麼美國還沒認清
封鎖只會加快中國自研步伐
不是像台灣一樣
一嚇連內褲都脫掉送人)


你還沒看清川普的算計?
美國誘導蘇聯進行太空競賽,軍備競賽,是不是導致蘇聯解體?
現在美國誘導中國進行軍備競賽,挖坑讓中國晶片自我研發?是不是很像?

美國逼中國自研 GPU,自建 EDA,嘗試繞過 HBM。招招都是超超超級無底錢坑。
你知道晶片靠RD繞路從0到1的研發,是多燒國庫的事情嗎?
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5453261
在我們行內看來,習近平應該跟抓殲20之父楊偉一樣,把華為高層抓起來。
還5年咧。
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