華為韬（τ）定律“横空出世”：定义了什么 定向了什么

5月25日，在電氣電子工程師學會（IEEE）舉辦的國際電路系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波作了題為「半導體新路徑探索與實踐」的主旨演講，提出指導半導體產業發展的新原則——韜（τ）定律（下稱「韜定律」）。

這是中國首次在全球半導體領域提出產業級演進新原則，核心是以「時間（τ）縮微」替代「幾何縮微」，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，進而提升晶體管密度與系統性能，為「後摩爾時代」的產業發展提供中國方案。

華為介紹，過去六年，基於韜定律，華為已成功設計並量產了381款芯片，覆蓋移動通信、AI、汽車、工業、數據基礎設施等多個領域。2026年秋季即將面世的麒麟芯片，將首次完整采用邏輯折疊技術，性能實現跨越式提升。預計到2031年，基於韜定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。

接受上海證券報記者采訪的分析人士認為，韜定律的提出及方案的跑通，吹響了中國半導體產業切換技術演進路線、從「規則跟隨」邁向「範式引領」，攜手定義下一個十年的號角。

換道超車：

從「製程追趕」到「系統降τ」

近年來，主導半導體產業半個多世紀的摩爾定律正面臨嚴峻的物理極限和經濟效益雙重挑戰。面對晶體管幾何縮微放緩、晶體管成本紅利消退等發展困境，如何跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。

「韜定律正是解決該難題的有效路徑。」何庭波說。

「韜」是希臘字母τ（tau）的漢語音譯。在電路理論中，τ代表時間常數——信號從一種狀態切換到另一種狀態需要的時間。τ越小，電路切換越快。

韜定律的核心目標是系統性降低時間常數τ，為此，華為創新性地提出了「邏輯折疊（Logic Folding）」等核心技術，構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系，通過持續壓縮信號傳播時延，在不依賴極致物理製程的前提下，大幅提升晶體管密度與系統性能。

華為提出韜定律，本質上是換道超車。這跳出了長期由西方主導的單純「製程競賽」，將技術突破方向從「空間維度」轉向「時間維度」，為受製於光刻機瓶頸的產業提供了全新的突圍思路。

「華為重新定義了半導體性能演進坐標系——將優化目標從晶體管物理尺寸切換至信號傳播時間常數τ，並跑通了從理論到381款芯片量產的完整閉環。」快思慢想研究院院長田豐認為，「中國半導體產業第一次在技術範式層面主動出牌，其戰略意義在於將原本單一的『製程追趕』賽道，拓展為『製程追趕+系統創新』雙賽道，從根本上改變了中國半導體在全球技術競爭中的突破重點。」



董事長張立新對記者分析稱，華為的韜定律，是從系統集成的角度提出的，通過打破馮·諾伊曼架構，發揮自己數據傳輸優勢，實現芯片級的存算一體，以此克服工藝短板。具體而言，邏輯折疊、軟硬件協同、系統優化這些都是為了縮短信號傳遞效率，先進封裝是有助於實現這一「時間縮微」的物理手段之一，但韜定律的核心是以信號傳遞時間為維度來推測行業發展。「好比一條生產線，摩爾定律說的是往線上塞進更多的工人來提高生產效率，韜定律說的是優化路徑加快零部件的周轉提高生產效率。」張立新說。

自主破局：

從「規則跟隨」到「範式引領」

韜定律的發布，也是中國半導體產業從「規則跟隨」向「範式引領」跨越的裏程碑事件。它打破了全球半導體產業長期由西方理論主導的格局，為產業發展提供了兼具創新性與可行性的中國方案。

「摩爾定律之後，『定律』本身正在成為競爭工具，優化變量的替換，本質是工程範式轉移。」田豐認為，摩爾定律的作用，不僅是描述晶體管密度的增長曲線，更是協調全球半導體產業鏈共同投資、共同排期的隱性契約。當華為在IEEE平臺上發布韜定律，這一舉動的信號意義超出技術本身：這是在學術和產業兩個層面同時宣告——中國半導體產業有能力提出自己的演進坐標系，並在其上面組織龐大的產業資源。

上海財經大學特聘教授、專事智能科技產業和智能經濟研究的胡延平表示，當前AI算力需求持續井噴，對計算的需求不僅在於提高晶體管密度、提升能效比，還包括必須面向未來架構加速演進。半導體產業正處在發展歷程的重要拐點，必須有人發出「拐彎」信號。包括華為在內的企業，沒有停留在路徑依賴裏，敢於提出新範式，值得鼓勵。

芯和半導體科技（上海）股份有限公司副總裁倉巍認為，韜定律第一次讓工藝工程師、電路設計師、架構師、系統工程師等圍繞同一個變量、同一套「度量衡」展開協同優化，而不再是各自在本層獨立優化，因為單一層級改進必須傳導至系統，才能有效降低τ，產業鏈協同創新將大幅提速。

產業號召：

共同定義下一個十年的計算格局

「本文既是一線實踐報告，也是一封行業邀請函。」何庭波在署名論文《多層電子系統的時間縮放理論》中寫道，未來六至十年，把τ作為核心目標的企業、研發機構與生態，將定義下一個十年的計算格局。

倉巍認為，華為發布韜定律，實際上為整個半導體產業明確了一件事：未來十年，競爭的勝負手不在光刻機的工藝節點上，而在封裝、存儲帶寬、互連和Fabric設計以及支撐這一切的系統級EDA工具鏈上。這對整個產業鏈來說，均是難得的歷史性機遇。

倉巍說，支撐韜定律這一新範式落地的關鍵使能工具——系統級EDA（電子設計自動化）軟件目前在國內仍是薄弱環節，國際EDA巨頭已通過大規模並購提前布局。在韜定律開啟的系統集成新時代，補齊系統級EDA這一關鍵工具短板，是中國半導體產業鏈實現自主可控的重要一環。

「前路充滿挑戰，但方向清晰明確。」華為公司表示，在韜定律的路徑下，期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。