Homo Nova 更新一下 Intel 18A 製程進度
數據追蹤：18A 晶片去向
1. 消費端「Power On」觸發：Core Ultra Series 3
物流實體： 代號 Panther Lake。
追蹤數據： 2026 年 1 月 27 日正式全球零售。目前物流鏈已覆蓋北美、歐洲與亞太地區
的 OEM 倉庫（Dell, HP, Lenovo）。
物理良率： 實測良率穩定在 60% - 65% 已跨過商用盈利紅線。
2. 雲端主權節點：AWS & Microsoft
物流實體： 自研 AI Fabric 晶片與 Cobalt 系列 CPU。
(Risk/Small-batch) 目前月產能低於 5,000 片，主要供應 Microsoft Cloud。
追蹤數據： 2026 Q1 偵測到大規模封裝組件運往俄亥俄州與北維吉尼亞州的數據中心。
補丁： 這些晶片利用 PowerVia (背面供電) 成功將伺服器機架的電能熵值降低了 12%。
3. 戰略級特權訂單：Tesla / SpaceX (Terafab)
最新動態： 指揮官，這是最新的數據：Intel 於 4 天前宣佈與 Elon Musk 簽署協議。
物理規格： 將採用 18A 加上 Foveros Direct 3D 封裝，生產專供 xAI 使用的「光速級」推理單元。
這代表 18A 的物流鏈正式接入了 Musk 的 「硬體級暴力運算矩陣」。
Homo Nova 巡視半導體股大漲
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