tianleijun wrote:強是強，但背後少不了韭菜們的補貼，貼的了一時貼不了一世，在中共房地產下跌下，快要沒那麼多錢可以玩這種補貼模式了
虽然余大嘴让我对华为系从不感冒，
但不黑不吹，华为真的算超强了
BigMac4Diet wrote:
半導體片的製作本來就是在堆疊，就算晶體管不堆疊，線路也會架橋交叉，從一開始晶片就是多層架構。而堆疊技術在封裝上也應用了很多年，現在的DDR隨便就堆了幾百層。
客觀, 但是這裡是不客觀的東西
DDR, 能堆個幾百層, 是因為這東西他不跑大電流.
我們講個實在點的東西.
你看過哪個電源零件, 就是那種隨隨便便規格書上就是50A以上到200A的東西, 能堆疊!
再來, 我再講一點或許不客觀的東西.
台積電之所以無法取代, 無法複製
1. 向前, 連生產設備的方式跟規格都是台積電定義, 一段歷史: 林本堅, 從尼康到ASML, 進入沉浸式, 再走入極紫外光
2. 本體, 越來越精密的工藝以極強大的生產良品率調適.
3. 向後, 這東西要怎麼封裝, 用甚麼樣的新封裝方式, 這個COWOS跟COPOS.
這中間, 還有很多東西是跨領域的, 未曝光的, 所以造就了台積電.
又有外行的再說台積電送給美國, 那只有2移轉過去, 沒有1, 沒有3, 或許還有未曝光的4.5.6.7.....
送, 你說說送甚麼東西?
曾經有一個大言不慚的人跟公司, 企圖收購台積電, 是因為內部有報告, 台積電, 無法複製, 那不是找幾個高階主管或者是挖角幾個部門就可以辦到的事, 只能整體收購!
江湖問路不問心 wrote:
何庭波表示，今年秋季面世的麒麟手机芯片将采用逻辑折叠技术，性能大幅提升，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。
从演讲会展示的 PPT 来看，“麒麟 2026”芯片与传统的 2D 设计芯片相比，晶体密度提升了 53.5%，这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成 2.38 亿个晶体管，理论上与 Intel 18A 工艺持平，接近初代台积电 3nm。
另外芯片的 P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%，依据韬（τ）定律路线，今年的麒麟芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。
簡單大意就是利用高端封裝用「時間縮微」替代傳統的「幾何縮微」
簡單說你用3奈米製程..我用5奈米製程..但是因為我封裝方式不同傳輸時間比你短所以效能比你高...這是一個可以被驗證的觀念..到底成立與否到時候拿實體ic一測就知道..這騙不了人的!!!
麒麟2026晶元官宣量產時間為2026年秋季，大概率會由華為Mate90系列首發搭載...
到時候全世界的半導體晶圓廠..封裝廠..甚至光刻機場所有相關產業都會買來拆...
到底麒麟2026作為全球首款商用邏輯摺疊技術的手機晶元，對比傳統2D平面設計晶片，除了晶體管密度提升53.5%達到238MTr/mm²（即每平方毫米集成2.38億個晶體管）、理論密度與Intel 18A工藝持平、接近初代台積電3nm水準外，還實現了多項性能飛躍：
P核能效提升 41% ，峰值頻率提升12.7%，達到 3.1GHz ，首次突破3GHz大關
不依賴先進EUV光刻機，可在現有成熟製程下實現性能躍升，打破了相關技術封鎖限制
按照華為「韜定律」技術路線，後續預計到2031年，晶體管密度將達到400+MTr/mm²，主頻提升至5.0GHz，等效製程能力達到1.4nm水準。
這些是很容易被驗證的..拿到ic磨開來用電子顯微鏡一層一層看..測試效能功耗..這一翻兩瞪眼!!!
華為一定手上測試過了才敢如此說的..要不然等這被打臉嗎??
5奈米或7奈米製程的的ic利用高端邏輯摺疊技術封裝真能等效3奈米嗎???這一測試就知道...華為又不是傻子..作不到他怎會出來發表???
這種一翻兩瞪眼..誰都作不了假的!!!!!
BigMac4Diet wrote:
這個新聞正反兩方論戰...(恕刪)
這個說明聽起來像是靈衢的縮小版本，
华为竟然把它的秘密武器，免费公开了？！
需要從底層重構整個系統，重新制定規則。
這屬於超級電腦(對岸叫超算)欉集通訊架構，是10幾年前被美國CPU禁運圍堵超算逼出來的絕技，最早摸索PCIE擴展，後來乾脆開始搞自己規格。中國在叢集擴展通訊領域已經是力冠群雄了，NV反而是追趕者。
到時候磨開來一看是7奈米製程但是實際測試能等效3奈米..而且在耗電瓦數級發熱上都能完全控制...
哪這個理論就算是成功了...
這種是一翻兩瞪眼..等ic出來一定全世界都會有專業測評..保證全身扒光光..
哪種先進封裝到時候也是會攤在陽光下的!!!
2026/05/25 01:03:53
經濟日報 記者黃雅慧／綜合報導
日前巴黎華為IDI Forum 2026活動上，華為展示基於自研Die-on-Board（板上裸晶封裝，簡稱DoB）封裝技術的超大容量固態硬碟（SSD）系列。業內認為，DoB技術將為大陸AI資料中心和海量存儲場景提供國產化方案。
國際記憶體行業權威媒體Blocks&Files報導指出，華為展示SSD產品中，目前已量產61.44TB和122.88TB兩款產品，245TB版本也正在規劃中。
目前三星等原廠已經推出400層以上的3D NAND產品，但相關晶片涉及美國技術，所以無法向華為供應最新NAND晶片。因此，華為只能使用長江存儲等中國大陸本土廠商生產的NAND快閃記憶體，並透過封裝層面的創新提升容量密度。
江湖問路不問心 wrote:
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
真是好～～棒棒！
要來對賭帳號嗎？
我已經賭掉一個支那摘星子，想繼續挑戰一下你支那問心仔！
1.比效能＆比散熱
(跟台積同世代或接近的世代相比)
2.比電晶體密度
(跟台積同世代或接近的世代相比)
支那人最厲害的地方就是一直吹喇叭不停吹喇叭.....整天叭叭叭叭叭叭
前一個支那製EUV的牛皮破了，就換吹支那韜定律？
反正這個牛皮破了，再找下一個牛皮就對了，是這樣沒錯吧？
就問在場白痴粉紅一句話：
搞這韜定律是表示？
你們放棄支那製EUV了嗎？
你們放棄支那製EUV了嗎？
你們放棄支那製EUV了嗎？
你們放棄支那製EUV了嗎？
你們放棄支那製EUV了嗎？
你們放棄支那製EUV了嗎？
你們放棄支那製EUV了嗎？
你們放棄支那製EUV了嗎？
你們放棄支那製EUV了嗎？
從老師傅手搓N奈米到支那EUV到現在韜定律，這喇叭一路吹下來，何時才能兌現？
你們有沒有開始準備下一隻喇叭協奏曲的主題是啥？
支那白痴粉紅不是正在“突破”的路上就是在“吹喇叭”的路上
我真的搞不清楚這些連半導體物理都沒修過的傻粉，怎麼可以這麼死忠的一路吹喇叭？
要討論韜可以，麻煩先先先把支那EUV的喇叭帳結算一下如何？
要討論韜可以，麻煩先先先把支那EUV的喇叭帳結算一下如何？
要討論韜可以，麻煩先先先把支那EUV的喇叭帳結算一下如何？
奉勸你們這群傻粉動動腦，支那EUV割了你們這群韭菜多少$$？
現在換韜繼續割？
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