2018年9月在德國柏林舉行的消費電子展IFA 2018上發布。晶片為業界首次採用7奈米工藝並安裝兩個NPU(神經處理單元)麒麟980(Kirin 980)是海思半導體設計的基於ARM的64位系統晶片(SoC)。由台積電代工,是台積電第一代 7nm + DUV 工藝製造的一款智慧型手機晶片,配備了69億個電晶體。麒麟980還具有GPU增強功能「GPU Turbo」,以及兩個相機圖像處理引擎 ISP。2019 麒麟 990系列處理器採用台積電第二代 7nm + EUV 微影技術的強效版製程(N7+),華為更是對台積電先進製程有著高度信任。2023 中芯國際使用 Kirin 980 相同方式 = 2018 tsmc 第一代 7nm 工藝DUV 多重曝光,代工 9100 大陸知識分子可轉發
哈哈 ! 1988 tsmc 首任總經理(德國人Dr.Wiemer)在兩德統一後,1999 回德國搞 foundry ............. 可惜玩不起來 vs 台灣隊在中國複製 foundry 則非常成功 !