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华为官宣“麒麟 2026”芯片:首次采用逻辑折叠技术,接近初代台积电 3nm

季節性情緒失調症候群 wrote:
晶片堆疊早就不是新技術

沒錯,
晶片堆疊是舊技術,
邏輯摺疊是創新技術。
tteffuB 特肥吧 wrote:
沒錯,晶片堆疊是舊技...(恕刪)


不好說!

我沒有詆毀的意思, 但是中國人發明詞彙的案例太多, 晶片堆疊是舊技術, 甚麼邏輯折疊是創新技術?
結構體如果沒有改變!
那就是拐著彎騙你, 改個說法你就被忽悠了!

別忘了, 中國很愛幹這件事情, 反正發明一個新詞, 就又遙遙領先了!
rocket168cn

快別這麼說,“忽悠”這事,愈是先進國家愈是會做,這叫訊息差及技術斷代

2026-05-27 11:32
tteffuB 特肥吧

發明詞彙誰贏的過綠黨。當初你是不是被華為忽悠了去買mate10啊

2026-05-27 11:37
看到上面幾隻逢中必反的青鳥論述,真的很好笑,
反正只要是中國大陸做出來的,青鳥們就極盡能事的詆毀。
從21世紀初就開始宣傳所謂的中國崩潰論,

結果20幾年過去了,
中國大陸不但沒崩潰,
還在科技領域、航天、新能源等領域跟歐美並駕齊驅,甚至超車。


其實大家可能都忽略了一個邏輯,
如果這個成果是一家新創公司發布的,
那大概可以合理懷疑可能是為了在資本市場圈錢的畫大餅操作。

但不要忘了,
華為是一家沒有上市的私人公司,
他並不需要在資本市場為了集資而畫大餅,

既然沒有集資畫大餅的需求,
那華為為何要欺騙大家?
沒理由啊,
不是嗎?

所以華為這個官宣的成果,
應該可以合理認為是真的。

青鳥們就不要再崩潰了,
從以前崩潰到現在,
還沒崩潰夠嗎?
江湖問路不問心 wrote:
華為韬(τ)定律“横...(恕刪)


我11樓就回了:
我們來看看, 到時候熱要怎麼處理

我們等答案!
能忽悠IEEE絕對是強了。



5月25日,在電氣電子工程師學會(IEEE)舉辦的國際電路系統研討會(ISCAS 2026)上,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波作了題為「半導體新路徑探索與實踐」的主旨演講,提出指導半導體產業發展的新原則——韜(τ)定律(下稱「韜定律」)。
KCLin0423

大部分選民不認識 IEEE,族群主義,仇恨對立 才是選民要的!

2026-05-27 13:28
又遙遙領先了
joy888cat

沒有人說遙遙領先,在製程落後的階段,尋求其他手段來弭補差距,華為早已不再追求奈米突破,而在強調效能的追趕,最終還是要看效能,功耗這些參數的表現了

2026-05-27 12:36
~SE7EN~

首次采用逻辑折叠技术 全球只有中國有 就是遙遙領先

2026-05-28 10:25
季節性情緒失調症候群 wrote:
華為意思是2031年之前中國還是造不出來高階光刻機


人家只是介紹一個新技術而已,呆丸郎只會一根筋到底,
為啥你能得出這種結論?阿是不能兩條路並行嗎?
一邊搞晶片折疊,一邊搞光刻機,有互相妨礙嗎?
北漂彰化人

井蛙只知新聞看得到的EUV...怎麼會知道科技發展還有其他途徑

2026-05-28 12:08
華為這3D堆疊是屬於設計方面
在製造方面則是中芯的技術

就跟蘋果晶片
在3D堆疊方面的設計技術
但製造方面是台積電的SoIC技術

中國大陸先進製程、3D堆疊、先進封裝、光罩
最強的都是中芯
賣的比蘋果的貴,實在難以下手~
Curtis_l

政治咖嘛,只看到那個蘋果logo腦袋就被綁架了,無視蘋果除了那顆A系列CPU,其他方面不是被超越,就是很接近了,尤其是硬體部份基本全落後 [偷笑]

2026-05-28 9:42
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