华为官宣“麒麟 2026”芯片：首次采用逻辑折叠技术,接近初代台积电 3nm (第3頁)

tony333324

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21樓

2026-05-26 17:13

tteffuB 特肥吧 wrote:
你居然用華為手機...(恕刪)

不能嗎? Mate 10很棒, 我對他的評價, 比三星Note系列還要好.
我只分析東西的本質, 好東西就是好東西.
但是這不代表
你出了一次好東西, 你的產品就通通是好東西, 這沒有等號.

~悠哉悠哉~

[讚]

2026-05-26 22:46

~悠哉悠哉~

~悠哉悠哉~
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22樓

2026-05-26 23:33

tteffuB 特肥吧 wrote:
你居然用華為手機...(恕刪)

奇怪嗎?我去年續約一隻OPPO RENO14F給年長者很適用.
客觀留言你們做得到嗎!

tteffuB 特肥吧

自願被偷個資

2026-06-02 19:08

tianleijun

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23樓

2026-05-27 1:32

虽然余大嘴让我对华为系从不感冒，

但不黑不吹，华为真的算超强了！

超級小任任

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24樓

2026-05-27 7:25

~悠哉悠哉~ wrote:
奇怪嗎?我去年續約一...(恕刪)

你到底幾個帳號啊？

tteffuB 特肥吧

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25樓

2026-05-27 8:42

~悠哉悠哉~ wrote:
客觀留言你們做得到嗎!

我用陸貨就是陸貨品質好，
你們用陸貨就是舔共資匪，外加個資洩露。

KCLin0423

KCLin0423
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26樓

2026-05-27 9:15

不只是 3D 堆疊，3D 堆疊一堆晶圓代工廠都會吧?!
而且，已經有成品

如果說，高階製程最終是在解決效率與尺寸
那，華為說的，也是個方法

sroach

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27樓

2026-05-27 9:27

KCLin0423 wrote:
不只是 3D 堆疊，3D...(恕刪)

3D堆疊已經用很久了，感覺應該是有不同之處，甚至不是指這件事，沒辦法，華為自己用個怪名詞...

Sidannaisi

Sidannaisi
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28樓

2026-05-27 9:31

hl4su3a8cl3 wrote:
中國的7nm...(恕刪)

就差AI晶片了

不過華為提出

新的想法

而且做出來

就看新上市手機效能如何

敢官宣相信是真的

stever2018

官方媒體就能信?未必....幾個月前有個"極客灣"的自媒體扒掉國王的新衣,然後從此消失

2026-05-27 20:27

Sidannaisi

造謠仔散去，造謠仔散去。

2026-05-28 1:14

超級小任任

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29樓

2026-05-27 9:42

sroach wrote:
3D堆疊已經用很久了...(恕刪)

不太一樣喔，
以前的堆疊是兩塊晶片正面對背面，
華為的方式是正面對正面，
內部接線的方式會有所不同，
反正看年底的新華為手機能搗鼓出啥來吧。

miaomiaoZeta

晶片堆疊兩種都有，正面對背面(F2B)，TSMC 第一代 SoIC 就是這種；正面對正面(F2F)，第二代的 SoIC 支援這種。博通 3.5D XDSiP 也是 F2F，由 TSMC 製造。

2026-05-28 0:15

超級小任任

miaomiaoZeta 我說的不太清楚，堆疊是得作兩塊出來靠接點接一起吧，摺疊就還是一塊，但有兩層，不過還沒有實際產品，等出來再看怎麼回事。

2026-05-28 8:59

季節性情緒失調症候群

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30樓

2026-05-27 10:42

超級小任任 wrote:
不太一樣喔，以前的堆...(恕刪)

華為意思是2031年之前中國還是造不出來高階光刻機

晶片堆疊早就不是新技術
簡單說記憶體晶片，早就使用堆疊技術
就像你電腦中的記憶體，不需要特別散熱
因為記憶體不用計算

但是CPU、GPU等需要負責計算的晶片能堆疊嗎?熱堆疊，散熱問題絕對無法解決，物理極限是無法違反的！

更何況華為吹牛B也不是新聞，就讓他們遙遙領先吧！

joy888cat

等上市後的測試結果,如其所言,則拍拍手,不如預期再來打臉

2026-05-27 12:27