john65537 wrote:
.. 自主研发的固体激光器驱动EUV光源,能量转换效率突破3.42%,超越欧洲水平直追ASML的5.5%。
中国高端光刻机取得了显著进展,具体如下:
EUV光刻机方面
- 光源技术突破:哈尔滨工业大学赵永蓬教授团队研发的DPP技术,通过粒子加速辐射生成极紫外光,能量转换效率提升50%,设备体积缩小40%,核心部件国产化率100%。中科院上海光机所林楠研究员团队自主研发的固体激光器驱动EUV光源,能量转换效率突破3.42%,超越欧洲水平直追ASML的5.5%。
- 原型机试产计划:采用激光诱导放电等离子体(LDP)技术的国产EUV光刻原型机在东莞启动测试,计划2025年第三季度试产,2026年量产。
DUV光刻机方面
- 上海微电子装备集团已能稳定生产90nm光刻机,28nm设备也正在测试中。2024年9月9日,工业和信息化部印发的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》中,包含国产氟化氪光刻机(110nm)和氟化氩光刻机(65nm)。
- 中国科研人员将193nm ArF浸没式DUV光刻机与自研的图形修正算法结合,实现了用DUV光刻机制造5nm芯片的重大突破。
总体而言,中国在高端光刻机领域不断取得突破,逐渐缩小与国际先进水平的差距,有望打破国外垄断,提升中国在全球半导体产业中的话语权。
_____________________
不免擔心,台灣的晶圓代工還能賺多久? [].(恕刪)
連個DUV 光罩都要靠日本人的國家就別吹太多了。


不信?那請你找出中國生產的DUV 空白光罩出來!
整天吹一些虛幻把半導體想像成科幻小說一樣還是貴國有外星人加持?
不用你替台灣憺心、先管好你們自己國家吧


PS:EUV 光刻廠什麼時候才完工?
內文搜尋
X




























































































