邪惡小多 wrote:
中芯用舊機器做7奈米晶片，良率一定很低，是不合成本的。
目前做法應該就是不計成本硬幹，把消息放出去，讓ASML鬆動光刻機的限制。
沉浸式DUV極限就是N7............
台積電的 N7 也是用 DUV 做出來的.........N5才開始使用 EUV, 這就是為何美國不讓 ASML賣EUV進大陸的原因了
台積電 N7 用沉浸式DUV+double曝光 or 四次曝光做出來.........製程的精準度是重點, 不知道SMIC有無辦法控制得這麼好?
只要SMIC拿得到沉浸式DUV, 就可以做得出N7來......畢竟梁孟松台積電RD出身, 知道要怎麼玩, but RD做出來是一回事, 交給產線後可以做出多少Yield又是另一回事了
1奈米晶片早就出現？實驗室做出來的還是量產？量子穿隧效應解決了？https://technews.tw/2021/05/17/bi-mit/ 你是看這篇? 你確定1奈米做得出來？
美國自己也是一邊罵中國補貼發展政策
一邊自己也再搞520億美元補貼
本來每個國家都會補助業者發展先進技術(例如：韓國三星，或是臺灣也很多補助計畫)
怕對方競爭就一天到晚用莫名其妙的理由阻止對方
這只會逼中國加速研發自有技術
這幾年美國貿易戰越打自己越傷
還拖全世界為寬鬆政策付出通膨代價
這種路真的只能靠誘發戰爭去賭看看能不能改變現狀
樓主所述正是...各國角力一直都是如此...當你不成氣候是...沒人管你怎麼幹....當你快成氣候了....就算路上貓跌倒都要算你頭上....惡鬥就開始了....人類啊...唉....
1.各廠同樣都叫7nm，密度可不見得都同級
(中芯號稱得7nm啥等級自己去查，連中芯自己都不敢講跟tsmc 7nm是正同級的東西，更不用說是去比intel舊稱的7nm)
2.duv要硬上的話，想像IBM那樣號稱生產出極小尺寸等級的製程晶片都可行，只要無視良率的話，一整片Wafer上總有幾顆是能正常工作的(通常這就實驗室在幹的事)
3.從新聞提到的先出加密運算晶片，其實就是礦機用晶片，為何先出礦機?
因為礦機用的晶片尺寸小，電路結構也比較單純，在良率與產出尚不足的前期階段比較可以硬上，基本上是把廢片當成學習成本，良品賣出的收入補貼練手用(這個不久前intel也幹過)
4.有其他新聞提到逆向工程(就顯微去檢查)發現結構特徵抄tsmc，這之前三星也幹過，不過這樣搞在大陸國內賣可能沒事，要出口國際就會有問題，而且中芯早有被告過賠過的前例，所以也不稀奇就是了
樓主就只會講壞的那面 雖說你沒有樓上那個Kake單純意識形態胡扯 但是你故意隱去當初台積也是用DUV製造7nm的 另外密度也不見得比台積差 你說話要拿出證據 台積密度比Intel差 我也可以拿這個來講
講這種很好笑，重點是在推出時間.跟良率.產能，Tsmc 早期7nm是Duv曝光沒錯，但當時就只有它完成量產，同期沒有它廠有對等製程能夠抗衡，後期也已經用EUV改版過
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