華為「爆改」5奈米晶片不靠EUV效能直追1.4奈米 (第2頁)

PainterJ

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11樓

2026-07-10 8:59

高成本，低良率，高耗能，的落後產品。只能在支那境內強迫銷售的爛貨。

看到共匪浪費資源在錯誤的地方，真是天大的好事。

sson6055

sson6055
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12樓

2026-07-10 9:59

又兩個白癡.........呵呵

TONY1978

TONY1978
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13樓

2026-07-10 10:46

土共科研最愛炒高大上的術語：
華為透過系統性地降低τ值，從電晶體、電路、晶片到系統層面進行全棧優化，巧妙地繞開了對尖端光刻機的過度依賴，展現出高度的系統工程駕馭能力。
在固定節點中擠出效能極限
作為「韜定律」落地應用的關鍵技術，「邏輯折疊」（Logic Folding）徹底重構了晶片的物理架構。

一樣的小作文
農夫透過系統性地降低τ值，從高麗菜、土壤、灌溉到系統層面進行全棧優化，巧妙地繞開了對尖端肥料的過度依賴，展現出高度的系統工程駕馭能力。
在固定節點中擠出效能極限
作為「高麗菜定律」落地應用的關鍵技術，「邏輯折疊溫室種植」徹底重構了種菜的的物理架構。

完全沒有違和感

Irvine Orange

Irvine Orange
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14樓

2026-07-10 11:28

別的我不懂，但是看了晶片效能的本質在於訊號傳輸與處理的時間，幾何微縮不過是壓縮時間的工具之一，韜定律並沒有縮小體積，還是5奈米的體積。所以要用於手機和AI智慧眼鏡上，無法讓產品越來越輕巧。

KCLin0423

事實上，華為在不追求更小的微縮下，在單位面積塞入更多的電晶體

2026-07-10 19:22

Curtis_l

這架構最大用途是用於超算中心，超算中心是雲計算的大本營，人家是往大的、最具競爭力的AI未來在發展

2026-07-10 20:07

ionium007

ionium007
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樓主

2026-07-10 15:21

PainterJ wrote:
高成本，低良率，高耗能，的落後產品

高成本，低良率，高耗能，的落後產品 ==> 1450

Sidannaisi

不~他就是個北棲

2026-07-11 0:11

ICQ921

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16樓

2026-07-10 18:37

1.4奈米的晶片都還沒量產，你就能先知道1.4奈米的性能數據，
並超車。

繼續掏+或掏PLUS，不就可以繼續超車1.2奈米

加油

chachaping

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17樓

2026-07-10 18:56

"韜定律" 只是個定律, 並不是製作方法
達成 "韜定律" 的時間壓縮
其中一種方法就是縮短路徑
華為採用的其中一種方式是邏輯摺疊
目的是縮短元件間的路徑
來把傳輸時間壓縮
(你公司和家中的距離由10公里變成1公里, 通勤時間肯定減少)

Irvine Orange wrote:
別的我不懂，但是看了晶片效能的本質在於訊號傳輸與處理的時間，幾何微縮不過是壓縮時間的工具之一，韜定律並沒有縮小體積，還是5奈米的體積。所以要用於手機和AI智慧眼鏡上，無法讓產品越來越輕巧。

ayretimr

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18樓

2026-07-10 23:51

ICQ921 wrote:
1.4奈米的晶片都還沒量產，你就能先知道1.4奈米的性能數據，
並超車。

新聞稿上明明說預計2031年

走出「華為路徑」的未來展望
華為這一連串的技術佈局，不僅是單一企業的技術演進，更帶有強烈的產業戰略訊號。雖然專家指出，短期內在絕對效能上要完全追平台積電最新製程仍有難度，但韜定律開創了一條「換賽道競爭」的可行路徑。

透過這套理論，華為預計至 2031 年，其高端晶片效能有望達到相當於 1.4 奈米製程的水平。這不僅緩解了當前的供應鏈焦慮，更為中國半導體產業提供了一份可複製的「設計說明書」。

股龍

a大，我想I大的意思是說，目前連台積電本身都不知道未來產出的1.4nm晶片其各項性能指標數據是多少，畢竟都還沒做出來，何以華為那麼有自信能達到1.4nm水平？

2026-07-11 6:50

ayretimr

股龍台積電預計2028年1.4nm投產,華為依據"韜定律"逐年進步2026到2031年推出等效1.4nm電路.

2026-07-11 12:22

ayretimr

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19樓

2026-07-11 0:07

chachaping wrote:
"韜定律" 只是個定律, 並不是製作方法
達成 "韜定律" 的時間壓縮
其中一種方法就是縮短路徑
華為採用的其中一種方式是邏輯摺疊
目的是縮短元件間的路徑
來把傳輸時間壓縮
(你公司和家中的距離由10公里變成1公里, 通勤時間肯定減少)

"韜定律"不僅是定律亦是設計晶片時邏
輯思考方式,比如100平方米房間有100個
機器人工作:

幾何縮微:提升機器人製作技術縮小機器人體積,同樣面積塞進200個機器人.
時間縮微:機器人體積不變但增加上下樓層達成面積不變200個機器人一起工作.

"韜定律"雖說是「邏輯折疊」在設計IC軟體
佈局可利用垂直關係產生訊號最短路徑,跨越
多層互遞訊號.不是簡單平面折疊成立體.

華為「爆改」5奈米晶片 不靠EUV效能直追1.4奈米

華為「爆改」5奈米晶片不靠EUV效能直追1.4奈米