ok001 wrote:
黃仁勳在訪問中國期間表示，希望輝達能在中國銷售比H20更先進的晶片，並認為應該允許輝達向中國出售其晶片，這樣中國的AI就可以建立在美國技術之上，而不會讓華為等中國國內科技巨頭填補這一空白。
最好笑的是黃仁勳與白宮大咧咧說這些。
雖然不說中共高層也會想到，但你們美國人都公開這麼説了，中共再讓你美國陽謀得逞豈不是臉面丢光成傻子了？
市場在美國
日本不得不屈服
但現在市場已經變成中國
只要有市場, 技術就會發展出來
未來數年, 晶片業最大輸家肯定是台灣
因為美國肯定不願意讓中國吸收台灣的晶片業
所以必然在最短時間內
把台灣晶片業的公司及人才全部吸回美國本土
不可以留在台灣.
以前這樣說
肯定有一大班台灣人不願意相信
認為高科技在台灣, 美國肯定不惜代價保護台灣
但看看現實就清楚
清空台灣高科技業
這已經不是將會發生的事
而是美國已經進行中的行動
只不過現政府, 一定不肯承認, 和一定不會告訴人民.
king_james_13 wrote:
燈塔上次整日本芯片製造的過程太順利，
日本不僅順從還自我閹割當狗，
讓燈塔有了芯片戰術無敵的錯覺。
GuatingChua wrote:
(恕刪)
還是有囘啦：
美國打壓或限制中國的技術以及科技，結果反被突破的有哪些？
ChatGPT said:
這是一個非常有深度的問題。總的來說，美國對中國科技出口實施的一系列限制（如半導體設備、AI 晶片、量子技術等），確實在某種程度上遲滯了中國的發展，但中國在逆境中不斷突破，已在多個領域實現關鍵進展：
1. 半導體製造：用「老舊設備」做到 7 nm、5 nm
華為與中芯國際（SMIC）合作推出 Kirin 9000S
在無法獲得最先進的 EUV 設備下，2023 年華為與 SMIC 開發出搭載 Kirin 9000S 晶片的 Mate60 系列手機，該晶片相當於一至兩年前的高通旗艦品質
SMIC 掌握 N+2 (7nm) 製程技術，並朝 5nm 推進
儘管面臨美國出口限制，SMIC 仍透過採購可取得的 DUV 機台，以及自研四重圖案（Quadruple Patterning）技術，已於 2022 年量產 7nm 晶片，並傳出正準備進入 5nm 範疇
2. 人工智慧（AI）與軟體創新
軟體優化彌補硬體不足
即使在高端 AI 晶片受限的情境下，如 DeepSeek 等中國 AI 新創，仍透過軟體創新實現突破，正如 NVIDIA CEO 所言：「software finds a way」
美方認可硬體限制效果有限
OpenAI CEO Sam Altman 直言，出口管制無法阻止中國 AI 的發展，尤其中國可透過國產設備、黑市購買或集中電力彌補硬體差距
3. 量子技術與供應鍊自主
儘管美國針對中國進一步實施量子科技出口限制，但中國反而加速了在國內建立完整量子供應鏈的節奏
4. 「中國製造 2025」關鍵領域突圍
雖然目標並非全面達標，但中國在高鐵、石墨烯、無人機、太陽能板和鋰電池、新能源車等 13 項關鍵技術中已在 5 項達到全球領先水平，另7項正在快速縮小差距
5. 超級電腦與自主處理器發展
中國在 TOP500 超級電腦榜單上長期領先，並持續使用自主研發的處理器（如龍芯）打造超級電腦，降低對外部封鎖的依賴
總結表
領域 美國限制方向 中國突破成果
半導體晶片 封鎖先進製程設備與工具 以 N+2 (7 nm) 為基礎，Kirin 9000S 手機晶片、5 nm 技術研發中
AI 軟體 限制高階 AI 晶片 軟體效率與創新使中國繼續推進 AI 進展
量子技術 設定出口限制 加速國內供應鏈構建與技術自主
關鍵製造與新能源 一定程度上限制某些技術合作 在多項領域取得世界級競爭力
超級電腦與處理器 列入實體清單，限制硬體取得 持續使用自主晶片與系統發展超級電腦
總體來看，美國的出口管制確實暫時阻礙了中國取得某些科技資源，但限制也反而驅使中國自主創新與加快技術攻關，尤其在晶片與 AI 軟體領域。這場科技競賽正在走向雙方自給自足與研發動力提升的路徑。
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