“华为发布全新人工智能（AI）芯片技术，挑战英伟达主导地位。”9月18日，随着华为全联接大会2025（HC 2025）发布多个振奋人心的消息，外媒再度对这场中美科技巨变予以关注，其中就出现了这样醒目的报道标题。
当天，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。他表示，预计华为2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
徐直军还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点（SuperPoD），将成为全球最强超节点（算力规模8192卡），甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。不仅如此，以昇腾960芯片为基础的超节点（算力规模15488卡），也将在2027年第四季度上市，持续提供充沛算力。
美国彭博社提到，近期传出中国买家已不愿为英伟达对华“减配特供版”芯片买单，而华为的最新研发进展，标志着中国为摆脱对所谓“AI行业黄金标准”英伟达硬件的依赖，并推动国产替代产品而作出的最新尝试。
英国路透社形容，中国科技巨头华为一直是引领国内半导体制造业发展的关键参与者之一，旨在减少依赖美国主导的供应链。如今，华为宣布将在未来三年推出四款新一代昇腾AI芯片，打破了多年的保密状态，首次披露其芯片制造进展和竞争雄心。
而中国香港地区英文媒体《南华早报》认为，华为的这一突破有望打破制约中国AI领域发展壮大的供应瓶颈，并将助力中国在AI计算领域的自主发展。
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