華為mate60拆機，實錘是台積電晶片庫存！麒麟晶片回歸是個笑話！

麒麟回归是个玩笑？芯片还是三年前台积电代工的？ 华为Mate60 Pro手机已经有网友拆解了，证实是麒麟的，也证实集成了5G。 但是生产时间方面，却出现了问题，芯片上印有2035的字样，有网友说，按海思的一惯标注模式，这个芯片应该是2020年35周封装的。 如果这是真的，那这批芯片就是台积电代工，5纳米技术。


https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1693341427.A.A30.html

今天華為mate60pro開賣後，就已經有人買來
拆解了。

如果看封裝上寫的信息看，麒麟9000s這顆芯
片的代號是HI36A0，跟台積電代工的麒麟9000
一模一樣。

另外，麒麟9000的封裝是20年台灣封裝的，
所以寫的是諸如2032-TW，20年第32周在
台灣封裝。

而這顆麒麟9000s的封裝寫的是2035-CN，
20年第35周在大陸封裝。

結論:台積電代工的產品，美國制裁後，
華為包機把台積電代工後未封裝的晶圓也
一併拉走，在大陸重新封裝的。