以前中國封裝能力不強，但是後端解決問題很厲害，就是前面晶片有缺憾，往往可以在後面透過一些疊床架屋的方式解決，例如封裝耐高溫能力不足，他就把這些晶片做出獨立模組上雲母片隔熱罩，但是現在他自己封裝技術上來了，自己也能做耐高溫陶瓷封裝，這些問題也解決了
很多年前我看過的採購單，同樣規格包含閘數，操作電壓，頻率的altera某型號 FPGA, 詢價之後，小批量（低於1000 pcs）商用的單價是US$20，軍用封裝的單價US$950, 但是如果你真要買，需要填妥好幾份幾十頁的英文文件，等到核定通過才會出售，後來客戶透過其他管道買到拆機件，單價比US$950貴好幾倍
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