tteffuB 特肥吧 wrote:
2. 散熱基板或界面材料（TIMs）
用途：在高功率封裝中，鑽石基板或鑽石晶圓可作為散熱層。
鑽石角色：CVD鑽石具備極高熱導率（>2000 W/m·K），遠超矽或銅。
應用場景：
GaN、SiC等第三代半導體的封裝。
高頻、高功率元件如伺服器、雷達模組。
作為晶片與散熱器之間的熱界面材料，有效降低熱阻。
CVD（化學氣相沉積）鑽石的熱導率確實非常高，理論值可達 2000 W/m·K 以上，遠高於矽（約 150 W/m·K）與銅（約 400 W/m·K）。
在高功率電子元件（如 GaN、SiC 等）封裝中，散熱效率是關鍵，鑽石材料因其高熱導率與電絕緣性，成為理想的散熱層選擇。
補充的細節：
CVD 鑽石除了高熱導率外，還具有低熱膨脹係數與高硬度，有助於提升封裝的機械穩定性。
實際應用中，CVD 鑽石通常以薄膜形式沉積於基板或晶圓上，並非整塊鑽石晶圓。
雖然性能優異，但成本與製程難度仍是限制其大規模應用的因素。
From: Copilot
