漲翻天 wrote:
低端的光刻膠，做出來的晶圓，良率很低
怎麼不是說用口香糖做的膠??
說正經~
你一定沒關心半導體展，才會說良率很低
伊魯米 wrote:
歐美日只要對大陸實施制裁結果都是失敗告終, 光刻膠又不是多高科技,
大陸也不是做不出來, 只是產能不足罷了,
日本敢真的斷供, 只不過是逼大陸大幅增加產能罷了, 以大陸蓋廠的速度,
不用多久日本的壟斷就會打破, 然後價格暴跌, 這情況這幾年發生太多次了
日本想自殺就這麼做吧
2019 日韓外交爭端，日本祭出半導體製造材料對韓國斷供，從斷供到有條件放寬再到解除限制共經歷4年。
斷供的標的都是日本具有絕對優勢和市佔的材料，讓三星，海力士，LG立刻陷入生產危機。
這四年中發生什麼？韓國拼命在全球找替代材料，大力投資自產，而日本材料巨頭對於韓國的核心客戶斷供也嚴重影響自己營收，被迫到韓國設廠，並大幅增加海外廠產能以供應韓國客戶，台積電看苗頭不對也要求光刻膠在台灣生產就近供應，造成全球供應鏈洗牌。
原本半導體業採購是相當封閉的系統，新廠商甚難切入獲得認證。日商這樣一搞後，讓原本不太願試用新應商的半導體廠，既使品位較低，只要能符合生產要求也被迫認證local廠商，此舉無異是扶植敵人跨過最難過的那個坎。
等日本對韓國制裁落幕，有些訂單再也回不去了，部分原本日本外銷的本土製造能量也有相當比例流失到海外廠，對本土就業沒有好處，可謂砍敵1000自損800。
bbvvccjojotv wrote:
輪子青鳥黑熊...(恕刪)
哪些都是外行人啦，先進製程晶片最多用在手機這種民生消費品！
F-35 的主要晶片製程：
1️⃣ 任務電腦
F-35 使用的是 PowerPC / Power Architecture 系列的軍規晶片，這些晶片一般是 90nm～45nm 的成熟製程。
例如：
BAE Systems 的 COTS PowerPC 處理器（如 QorIQ / MPC 系列）
多為 45nm、65nm 或更舊製程
2️⃣ 雷達（AN/APG-81 AESA）
AESA 雷達使用數千顆 GaAs/GaN 元件
GaN（氮化鎵）：一般是 150～250nm 級製程。
3️⃣ 影像處理與感測系統（DAS、EOTS）
使用：
FPGA（多為 90nm、65nm、45nm）
ASIC（一般 90–45nm）
軍規 FPGA（如 Xilinx、Microchip/Microsemi）都停留在成熟製程，因為新製程不容易做「輻射強化（rad-hard）」。
4️⃣ 飛控系統
飛控電腦為 冗餘三系統（Triple-redundant）
處理器依舊多為90nm、65nm 級「rad-hard（耐幅射）」晶片
BigMac4Diet wrote:
等日本對韓國制裁落幕，有些訂單再也回不去了，部分原本日本外銷的本土製造能量也有相當比例流失到海外廠，對本土就業沒有好處，可謂砍敵1000自損800。
日本人以為自己的光阻劑天下無敵
其實競爭者只是一直在他屁股後面，找不到機會超車而已
今年中國自產的光阻劑，在28奈米應用上
已經做到跟日本貨一樣的表現
更微小的製程，有差異，但不大，可以靠校準技術彌補
其實同樣的情況，很多電子產品都有
例如日本的電容器，電解電容，高品質的貨都只認定日本三大家
其實台灣、中國的廠商，技術能力並不比日本廠差
只是市場的認定和飽和，日本以外的廠商很難競爭
但只要日本敢斷供，台灣、中國的廠商立刻填補缺口。
我敢說這部份只要日本廠退出，日本廠就再也回不去了
沒有反饋和訂單也就沒有改善機會，跟做不好不會做可謂是雞生蛋蛋生雞的問題，廠商不是沒有研發能力，而是沒有進入朋友圈自己單幹搞不起來。所以黃仁勳說的就是這個，搞科技戰強力圍堵反而會逼出一缸子競爭者。
日商的利基是極高的超額利潤以支持升級研發，所以平替品進入一旦發生價格競爭，長期而言對日本公司非常傷，已經逐漸發生，尤其是對大陸半導體利潤率低的而成本敏感的成熟製程。
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