samxuan wrote:請問大家有沒有注意...(恕刪) 電子產品體積要做小就要使用金屬外殼,原因就是金屬會導熱散熱,但缺點是機構殼製造成本高。塑膠機殼體積為了散熱問題就必須要做比較大並且打散熱孔,因為塑膠本身並不會導熱出去,所以外殼溫度不會像金屬那麼高,但實際上內部溫度是一樣高的。 以688D 後鏡頭做這麼小,採用金屬外殼散熱這是一定要的。