MICHAELCUB81 wrote:
在還沒有一個能被廣泛...(恕刪)
遊戲實測，轉檔時間，功耗與能耗比，一堆都比跑分有用多了
我大概十多年前桌機時代，科技資訊沒有那麼流通才有關注跑分這種東西
klipsch wrote:
請問有在關注聯發科的各位，聯發科新的CPU穩定度，相容性，溫度，性能都已經跟高通差不多了嗎?
這部分應該說，在現階段各家都採用ARM的公板架構、公板核心(Cortex)的情況下，代工的又都是台積電…
那其實比的只是核心分配、時脈調整與堆料多寡而已。
你指的那些要素，其實都在公板的統一下，差異並不大。
高通現在能明顯勝出的，主要是自研的GPU核心。
也因此聯發科才會在天璣9300中搞怪招，弄出4個超大核+4個大核的畸形怪物出來。
拿來打遊戲應該是很不錯，但續航力、尤其是待機續航恐怕就十分不樂觀了。
※但這個情況在下一代的高通CPU也會打破，因為接下來高通將再次捨棄公板核心，改用新自研的Oryon核心，到時無論是好是壞，至少會開始出現明顯差異了。
blackplus wrote:
4超大+4大是怪招?
高通1+5+2其實更怪吧= =
實際怎樣就看後續測試吧
太多紙上談兵就會有"888凍手"的情況出現XD
為什麼你認為聯發科這不是怪招？為什麼你竟然認為高通的才怪？
確實這是紙上談兵，但基本概念是存在的啊。
ARM的架構中之所以要分為大中小核，根本原因就是基於手機的在各項『有限』的情況下，必然區分好最佳的使用負載，小核多，代表續航力會較高、大核多則代表極限性能高，這就是最基礎的知識。
高通這所謂的1超大核+5大核+2小核，其實對就是在上面說的概念中精打細算的結果。
而聯發科的天璣9300全部採用超大核與大核的結果，就必然是會在低功耗場景中出問題。
上面也提到了，在現階段各家都是採用ARM的公版核心，那…沒有配置小核的結果，自然稍微有點這方面知識的人都能推想出來…
這些都是建立在CPU是要放置在手機當中，所以才會說是怪異。
如果像高通接下來要推出的Snapdragon X Elite，基於PC設計，於是搭載12顆滿血的大核，就顯得合理了。
※所有事情都紙上談兵這確實不正確，但有數據資料、有歷史可推測，還硬要講什麼測試為準的…，只顯得你太不會思考、又或著…逃避現實？
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