期待已久AQUOS R9，已在今天亮相了
會場擺放的機種為雪之白、森之綠
以及即將開始的早鳥禮（大禮包）
R9加入了新一代超導熱版，忙碌之餘放鬆玩遊戲久一點
不用擔心機子發熱情況，這部分是個很棒的加分。
拍照方面加入了瞳孔偵測快門、手勢偵測快門
對於特定場合合照、出遊拍照，增加了便利性
前後鏡頭畫素來到了5030萬畫素，以及Pro video 夜間模式
Pro video電影模式，有機會請一定要試試，而這次海外R9打上了Leica字樣哦
此外全新外觀設計
AQUOS R9全新外觀設計由著名設計師三宅一成 (Kazushige Miyake) 創立的 Miyake Design 監製。
相機周圍一圈自由彎曲的線條，既不是圓形也不是方形
呈現新日本現代主義的設計感，使手機既簡潔又具有衝擊力。 外框採用再生鋁。
2024.08.31前購買SHARP AQUOS R9，加碼再送市值2600元專屬大禮包
正式上市為8/2,售價19900
禮包內容：真空電鍍高鋁料防窺玻璃貼、晶石防摔殼(德國拜耳原料)、手機長掛繩、手機短掛繩、手機掛片
Wish4已發售，售價7490
會場照片
部長 小林繁 先生訪談QA：
1.這一次R8跟R9相機模組外觀不同，產生改變的原因是什麼呢？
：這次要走向國際市場，我們要走的是現代、摩登的日本，所以我們在設計上考量到進軍到國際市場。
2.R9拿掉了3.5耳機孔，比上一代R8重了一些，有新增加哪些項目呢？
：拿掉3.5耳機孔原因是，現在大部分已經沒在戴有線耳機，因此我們配合這個趨勢，使手機的設計更簡單。主要增加兩個項目，玻璃後面的強度，主要因為要防摔，另外是OIS防手震關係。
3.R9處理器採用7+GEN3,主要是以AI為考量嗎？消費者可以操作到哪些呢？
：Ai 有考量到，這支手機能有更親民的價格，更快入手，7+GEN3不輸去年的旗艦，效果是一樣的，購買的價格會便宜。之後會有個語音功能，當對方來電時未接到，若有留語音訊息的話，AI會幫你把訊息濃縮，會告知你說了些什麼，會讓你體會到AI 的效果。
4.Wish4台灣版本多了一顆小鏡頭，是基於什麼原因而導入呢？
：這幾年對台灣的消費者有一定的了解，對於規格的要求，所以我們台灣有新增一顆鏡頭，以及記憶體相關拉高。
5.即將發售的R9，有想對台灣粉絲說的話嗎？
：希望大家來摸一摸R9的質感，它的設計很棒！可能看照片不容易感受到，直接來觸摸的話，可以感受到設計上巧思跟細膩的部分，希望大家來感受一下，這是我們第一支宣稱徠卡的手機。
兩機規格：
AQUOS R9
OS Android T™ 14
尺寸/重量 -156x75x8.9mm/約189克
處理器：Snapdragon 7+ Gen 3
內建記憶體：RAM 12GB/ROM 256GB
顯示器：約6.5吋FHD
Pro IGZO OLED顯示器 1~240Hz可變驅動
主鏡頭
廣角鏡頭 5,030萬畫素
前置鏡頭 5,030萬畫素
連線能力 5,030萬畫素
WCDMA：1/8
LTE FDD: B1/B3/B7/B8/B28
LTE TDD: B38/B41
5G: n1/n3/n7/n28/38/n41/n78
Wi-Fi ： 802.11 b/g/n/a/ac/ax/be (2.4 & 5 GHz & 6GHz)
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax/be
Bluetooth®
電池容量：5,000mAh (內建電池的標準容量)
防水/防塵/耐衝擊
IPX5 IPX8/IP6X/ MIL-STD-810G/MIL-STD-80H
生物辨識認證：指紋認證/人臉認證(支援戴口罩)
其他功能/NFC
支援nanoSIM+eSIM DSDV，
支援microSD卡
顏色：雪之白/森之綠
Wish4
尺寸/重量 -167x76x8.8mm/約190克
處理器 MediaTek Dimensity700八核心處理器
內建記憶體：RAM 6GB/ROM 128GB
顯示器：約6.6吋
主相機：5010萬+200萬
前鏡頭畫素：800萬畫素
連線能力：
WCDMA:B1/B8
LTE TDD:B38/B41
LTE FDD:B1/B3/B7/B8/B28
5G:n1/n7/n28/n38/n41/n78
WIFI：802.11 a/b/g/n/ac (2.4 & 5 GHz)
Bluetooth®
電池容量：5,000mAh (內建電池的標準容量)
防水/防塵/耐衝擊
IPX5 IPX8/IP6X/ MIL-STD-810H compliant
生物辨識認證：指紋認證/人臉認證(支援戴口罩)
其他功能 NFC
支援5G+eSIM（nanoSIM+eSIM）DSDV
支援microSD卡、3.5耳機插孔
顏色：葉之黑/月光白/湖水藍
清晰請點照片進去
以上照片全由AQUOS R8s拍攝 -
