高通在 MWC 推出新一代 Snapdragon Wear Elite 處理器，在穿戴裝置上提供更高 AI 效能

高通推出新一代 Snapdragon Wear Elite 處理器，在穿戴裝置上提供更高的 AI 效能。

一年一度在西班牙巴賽隆納舉辦的世界通訊大會 MWC，一直都各家廠商推出新通訊技術的重要活動，而這次高通在 MWC 活動中則是針對穿戴裝置推出新一代的 Snapdragon Wear Elite 處理器、X105 5G 通訊晶片、6G 寄以及 WiFi 8 新無線網路控制晶片等。


在簡報一開始高通表示將在即將來臨的 AI 世代中以 6G 網路提供基礎架構，包括通訊、個人 AI 運算以及將 AI 導入工業運用的基礎架設等。


首先來看個人裝置的部分，這次高通主打的是個人化 AI 的興起。


推出了 Snapdragon Wear Elite 穿戴式裝置處理器。


提供包括了裝置端的 AI 運算能力、領先業界的效能表現、以天計的長效電池續航力以及快速充電功能，並且具備多重連線的規格設計。


首先在穿戴裝置的低功耗需求下，又要提供 AI 效能，高通在 Snapdragon Wear Elite 處理器中的解法就是設計了獨立的 eNPU AI 加速器，在穿戴裝置中提供了 LP 低功耗 Always-On 運作模式以及 Active 主動模式來提供不同的運算需求，前者主要透過全時運算提供關鍵字等（如喚醒語）的主動偵測機能，後者則是在需要時才啟動運算，提供如語音通話的回音消除與降噪設計等。這個設計的優勢是可以將 AI 工作負責由 Hexagon NPU 與 MCU 中卸載來降低功耗，另外也可透過高通 AI Runtime（QNN）進行程式化的配置，提高運作彈性。


而在 Hexagon NPU 的部分，則是提供更高階 AI 運算如 TTS 自然語音生成、電腦視覺以及個人化 AI 代理等負載，提供同級產品內最高的 AI 效能以及能源效率表現，可支援最高 2B 參數量的本機模型運算以及每秒 10 Token 的運算產出能力。


另外這次高通 Snapdragon Wear Elite 處理器則是透過 Hexagon NPU、eNPU 以及 Sensor Hub 的設計提供多模態輸入的處理能力。


至於在 CPU 跟 GPU 的部分，Snapdragon Wear Elite 處理器也分別提供了 5X 的單核效能以及 7X 的最大顯示幀率輸出等效能提升。


在電池效能部分，Snapdragon Wear Elite 處理器則是提高了 30% 的 DOU 使用日係數（簡單來說就是電池使用時間增加了 30%），另外可以在 10 分鐘充 50% 電量。


而這次 Snapdragon Wear Elite 處理器也支援了相當多樣化的無線連接能力。


最後來看高通為這次 Snapdragon Wear Elite 處理器所做的總結，包括採用 3 奈米製程技術、具備低功耗單元、效能大幅提升的 CPU 跟 NPU、電池使用時間跟充電效率的改善、具備裝置端 AI 處理效能以及多樣化的無線連接相容性。