我們這次主要測試電壓和波紋，先上測試設備看看到底有沒有符合募資提到的這些數值
先來看看AC充電器的數據表現：
AC同充同放：
實在好奇這顆標示為 45W的充電頭，在模擬高負載情境下，我最高實測拉到了近 59W，明顯超過標示瓦數。電壓與電流的穩定性在高載下表現良好，代表內部升降壓及功率管理系統有一定水準。不過這也說明，它的標示功率應屬於保守設定，實際表現略有餘裕。建議實際使用還是依照裝置需求為主，長時間高瓦輸出仍須注意溫升與使用環境。
從圖中可見，電壓紋波相當密實但無明顯鋸齒或雜訊爆波，屬於可接受的穩定範圍。
波動範圍約在 ±0.02V 以內，整體線條順滑、無突波現象，電流紋波雖略有顫動但仍屬於高載穩定範圍，無失控上衝或異常跳動，電壓波動區間集中在 19.64~19.68V 之間，穩定性不錯，電流曲線在接近 3A 下持續穩定供電，無明顯跳動或異常掉載、波紋密度均勻，未見突波或過度雜訊。
再來看看行動電源數值表現：
以下為行動電源Type-C數據
行動電源USB-A數據：
DC同充同放：
測試總結，不管是行動電源模式或是充電頭輸出都有達到當初募資承諾的數字，甚至部分數值超越標示的數據，各項數值的表現還不錯，波紋數據也相對穩定，整體超出我預期。
接下來我們的暴力拆吧~
先來看看充電器的部分，他們整個焊死...焊的很緊最後我只能把外殼全割開才能順利拆解
充電器應該是用超聲焊接工藝(真的焊的超緊...)，內部充滿散熱膠，確保熱能均勻分散，即使長時間全功率運作，表面溫度仍能維持在安全範圍。
主板正面包括EMI共模電感、差模電感、兩顆臥式高壓電容（33uF/400V與47uF/400V，總共80uF），輸入電容與輸出功率比達1.78，算是用的很不錯。
採用的是平面式變壓器，整流模組是內建的同步整流。講白了就是效率較好、體積小、而且不用額外 MOS 管飛來飛去，整體 layout 乾淨俐落。
漏感非常低，應該是用疊層式的繞線法做出來的，這在高階模組電源上比較常見。體積控制得不錯。
有兩顆固態電容在 DC 輸出做濾波，規格是 470uF / 25V + 220uF / 25V，這配置應該可以撐高頻 ripple 很穩。
比較特別的是，它搭了一顆 鐵矽鋁線圈（MPP Core?），看起來不是成本取向，這種通常是走高效率、高飽和、低損設計，比較常見於伺服器或工業電源裡。
背面一翻過來，能看到板子上做得還滿完整的。
一開始注意到有貼片保險絲，這是標配，不多說；不過比較有誠意的是，它還搭了X 電容 + 兩路 X 電容放電電阻，主要是讓你在拔插電源時快速釋放殘留電荷，避免觸電或靜電放電風險。
這次主控用的是南芯的 SC3057B，一顆整合度滿高的晶片，內建 PWM 控制器 + GaN MOS，開關頻率快、控制穩、效率好，整個功率模組可以做到更小型化又穩定。
然後通訊協議這邊用的是英集芯的 IP2723T，這顆就比較熟了，內建 MCU（微控制器），所以支援協議會比較靈活，PD / QC / AFC / FCP 等等主流快充它都能抓，各家手機跟筆電插上去都能順利辨識協議，不太挑機型，穩定性也不錯。
安全這塊也沒偷懶，有設置 Y 電容 + 光耦（Optocoupler） 隔離，光耦的作用就是在一次側跟二次側做訊號控制時還能保持物理隔離，這樣如果前端出狀況也不會把後端搞炸。
對於這類高功率 + 多協議的快充產品來說，這樣的配置算是該有的都有，沒有省料的感覺。主機板的排列非常整齊，有讓我驚豔，整體工藝水準上是真的漂亮。
再來看看行動電源的部分
行動電源內部主要由三個部分構成，電芯及其保護均衡電路，DC-DC轉換充放電電路，無線充電路及其感應線圈和周邊永磁體。
行動電源內部包含：
1. 電芯與保護均衡電路
2. DC-DC轉換充放電電路
3. 無線充模組（含感應線圈與磁鐵）
我們先來看看電芯的部分
這次電芯部分採用兩節21700圓柱電芯，經查sunpower 為長虹三杰。
鋰電池保護晶片採用創芯微的ICM1022CA，該晶片為大陸創芯微公司的雙節保護晶片，通過外掛的MOS晶片，在保證大電流充放電的同時，確保對電芯的過充，過放，過流，短路，過電流充電等的即時保護。
該BMS板上有看到置入了鈺泰ETA3006主動均衡晶片，跟他們標榜的電池BMS系統確實有吻合。
不得不讚賞一下不只AC部件，連行動電源的主機板排列是真的做的挺好的，排列很整齊，整體工藝都有超出我原先的預期。
SLM6705包括完整的充電終止電路、自動再充電，內部集成了防反灌保護、輸出短路保護、晶片及電池溫度保護等多種功能。其週邊有一個2.2uH的小型貼片電感來,讓這個轉換器的儲能電感。
智融的SW6306晶片採用雙向升降壓控制器，一個10uH的方形貼片電感，和兩個型號為AD40K4505的NMOS組成的半橋電路來實現，外部有兩個彎腳安裝的固態電容，容量都是220uF25V,用於半橋的輸入輸出濾波。
這些保護邏輯不用額外外掛，晶片內建，省空間設計整合度算高。另搭配SLM6705充電管理IC，整體來說搭配得滿合理，主控負責輸出穩壓與協議協調，SLM6705 專心處理充電，分工清楚。
DC-DC轉換充放電電路有一個USB-A口和一個Type-C口。
S47BdV3的DC-DC晶片，這顆晶片採用同步降壓電路，通過外掛的4.7uH貼片電感儲能，持續輸出5V2A，給充電器上的Type-C口供電。保障在充電器沒有插入交流電壓時，充電器還可以輸出5V2A的電壓電流。
主板背面有一顆中國MCU公司普冉PY32F002AFP15處理器，該系列微控制器採用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+內核，寬電壓工作範圍的 MCU。嵌入高達 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 記憶體，最高工作頻率 24MHz。包含多種不同封裝類型多款產品。晶片集成多路 I2C、SPI、USART 等通訊外設，1 路 12bit ADC，多個定時器。主板和無線充板之間通過一個7*2的彎腳排插相連。
仔細研究了下發現這個白色部分是合二為一的材料，白色部分是氣凝膠，可以起到隔熱作用；而背面的黑色部分是則是石墨烯，能起到散熱作用。圈起來的部分則是散熱矽膠，可以幫助熱量從發熱元件傳導至散熱器，以降低元件溫度，確保設備正常運作。 它不僅具有導熱性，還具備絕緣、緩衝、密封等功能，能提升電子產品的可靠性和散熱性能。
無線主控IC雖未標明型號，但官方宣稱支援手機、耳機、手錶三合一無線充功能。
我對這類集充電器、行動電源、無線充為一體的產品，我一直是抱著質疑的。畢竟，市面上太多是「為了多合一而堆功能」，但實際用下來不是協議不穩，就是功率虛標、熱控潰堤，更別提拆開後各種拼裝飛線。但萬能充 MAX 在這次實測與拆解後，老實說，確實給了我不小的驚喜。
從實測數據來看，不論是 AC 快充輸出、DC 同充同放，還是 Type-C、USB-A 各介面的協議對應能力，幾乎全數達標，有些甚至超出官方標示（例如 AC 實測 58W，明顯優於標示的 45W）。搭配示波器觀察，波紋穩定，負載壓降也合理，整體輸出效率與抗干擾能力具備一定水準。
再來到拆機環節，整體工藝水準可說是目前我看過同價位產品中「最不像募資商品」的一台。AC 模組採用超聲焊接密封設計，整體填充散熱膠，等效導熱與均溫處理是到位的，這不僅讓 GaN 快充模組能維持長時間高功率輸出，也確保使用者在握持時不至於燙手。
內部主控部分，選用了南芯 SC3057B 整合式 PWM + GaN MOS 晶片，搭配英集芯 IP2723T 負責通訊協議處理。這組合整合了 PD 快充，功率密度、協議兼容性與安全保護全面都有照顧到，並配有 X/Y 電容與光耦做一次側與二次側隔離，該給的防護都沒有偷。
行動電源端的結構。電芯採用雙 21700 圓柱鋰電池，並非市面上常見的無品牌或拼裝 18650，而是自中國長虹三杰之一的 Sunpower（三工新能源）。這家隸屬長虹集團的電芯製造商，主攻高倍率、長壽命鋰電池，廣泛用於電動工具、儲能模組與快充行動電源。其產品如 SP21700-40PA 等型號在放電倍率、熱穩定性與一致性方面均有穩健表現，算是在「穩定與性價比」間取得平衡的中上選擇。
在電池管理這塊採用的是BMS系統，而不是僅靠一般常見的基本保護電路。市面上多數行動電源，基本上是用 MOSFET、NTC 熱敏電阻，加上一顆簡單保護 IC 來處理過充、過放、短路等基本保護機制。這樣的設計對於日常使用來說其實已經算夠用了。
但他們的做法是採用了創芯微雙節保護 IC 搭配 鈺泰 ETA3006 主動均衡晶片，組成一套比較完整的 BMS 架構。這種配置在行動電源中相對少見，反而比較常見於電動工具、筆電、甚至儲能系統這類對電池壽命與穩定度要求更高的產品。
進一步的充放電控制使用 SW6306 雙向升降壓控制器搭配 SLM6705 作為充電管理，彼此分工清晰，穩壓模組與協議處理彼此不干擾。甚至在熱控材質上也下了功夫，內部使用氣凝膠 + 石墨烯雙層結構來做隔熱與導熱分層，這是我在戶外用的大型行動電源內才見過的配置。
總評：
坦白說，這品牌過去在群募圈的風評有點兩極，延遲出貨、產品功能爭議都有聽過，這次萬能充 MAX 一開始我也沒抱太大期待。倒想看看是不是又只是在交智商稅。
但經過實測跟拆解，必須說它在整體結構與模組邏輯上確實比我原先預期來得完整。
AC 和 DC 模組在實測中輸出穩定，部分甚至高於官方標示，波紋控制也在線。內部採雙層堆疊式結構、用料與焊接都已具備量產水準，主控協議處理與熱控配置也屬中高階設計，也不是那種「趕進度堆出來」的感覺。
模組化這次的落點算是做對了。除了 AC、DC、無線分層整合的架構以外，更實用的是，它把線材與充電器模組也設計為可替換結構。這解決了我自己以前常遇到的問題——多功能快充設備一旦某部件壞了，就整台報廢的情況。這次能把「各部件模組化」的思維實踐出來，是比較值得肯定的方向。
當然它還是有缺點，像是多設備同時快充的功率分配仍有限制、模組接點未來耐用性還需觀察。
若單看它作為一台結合 AC 快充頭、行動電源與無線充的整合設備，目前市面上能做到這個完整度的產品不多，它至少做到了從外觀到內部結構都具備邏輯性與使用彈性，雖然整體單價偏高但以它整體結構布局我認為算值得。
我跪著看完了
