主機板上電後，沒有任何反應，觸發也是一樣，完全沒有反應，這款是高通的處理器，不過它的電源只有一顆，跟早期 MTK 的強大電源是一樣的，裡面包含了一些神奇的功能，不像現在的雙電源或三源的設計
這顆晶片底下有封膠，也是早期工藝的黑膠，就像是 iPhone 4S 那種硬硬的黑膠，取下主電源時還是需要多加注意，更何況他的處理器、記憶體、硬碟都是設計在同一面，這就代表更需要控制好，風口的走向
年代久遠的機子，又打上早期的黑膠，取下整理後，底下通常都會掉皮，適量補上絕緣漆
重裝過電源後，雖然電流有起來，但卻一直改在開機ＬＯＧＯ的狀態，只好又將高通的處理器卸下，底下絕緣同樣再處理一次
將處理器重新植好錫回上
還是一樣的情況，並沒有改善，不過可以進入 RE MODE，就是進不去系統，用系統內建的校調也沒有發現異常
OPPO 卡開機 LOGO
接者我又將 AP 卸下來了，因為要拆 EMCP ，如果不重拆 AP 的話，對 EMCP 的風險比較大，救資料的手機，就是資料最大，那怕是全板幹廢都要保住資料
我在下 EMCP 的時候，就覺得很難拆，雖然 EMMC + LDDR 本來就會比較厚，在受熱時會比較緊，真是沒想到這個膠打的超厚的，而且又粘又硬，實在是很難纏
將 EMCP 的黑膠整理好，把 EMCP 的 Socket 取出，該 EMCP 規格是 221 的
先用 Windex 把 EMCP 做鏡像，該系統是 5.1.1 的，用的是 GPT Partition
接者將分區打開，找到 USER DATA 順利的找到 DMIC 的資料夾，將其數據全部拷貝
然後同樣找到 Contect 同樣拷貝出來
最後一個是 SMS 同樣全數導出
導出的 CSV 顯示會是亂碼，在透過 UTF-8 轉換出來，才會顯示成正確的
資料拷貝部份，我們就用一個慧榮 SMI 主控板
搭配一顆海力士 TD 16G 的 NAND FLASH
用舊版量產工具，製成一顆隨身碟 ，並且將導出的數據全部拷貝進隨身碟內
最後在將 AP+EMCP 重新植好錫
回焊於主機板上
因為原本裝機是卡開機 LOGO ，所以我們將 ColcrOS 重新刷過一次
重新刷機就已經可以正常操作了，但同樣有 Google FRP LOCK
舊版的 5.1.1 解除 FRP 其實很簡單，只要在輸入錯誤密碼後，選點上一步，再同時點選下一步就解開了
成功進入系統，最後在將資料導回 USERDATA 就可以了
