與N3同時發表的R5，規格沒有N3高，但是因為R系列本來就是走精緻路線，外型怎麼設計、工藝有什麼技術成分，以及材料有什麼特殊之處...等，是它很大的重點，所以看點其實並不輸N3。
R5這次端出了好幾個重點，包括：
■ 是全世界最薄的手機，只有4.85mm。
■ 首次採用「冰巢散熱」技術，克服薄型手機散熱不易的問題。
■ 採用5.2吋/1080p的AMOLED螢幕。
■ 採用高通Snapdragon 615/ 八核心/ 64位元處理器。
■ 1300萬畫素 SONY IMX214相機，及500萬畫素前鏡頭
■ 鋁合金機身。
R5重點規格
■ 作業系統：Android 4.4+ColorOS 2.0
■ 處理器：Snapdragon 615（MSM8939）/1.5GHz/ 八核心（雙四核心）
■ RAM：2GB
■ 內建容量：16GB
■ 記憶卡：X
■ 螢幕：5.2吋/ 1920×1080/ 約423ppi/ AMOLED
■ 主相機：
--1300萬畫素/ SONY Exmor RS IMX214
--F2.0
■ 前鏡頭：500萬畫素
■ 電池：2000mAh（不可拆卸）
■ 尺寸：148.9×74.5×4.85mm
■ 重量：155g
■ 其他：
--4G LTE Band 1、3、7
--VOOC mini閃充
--冰巢散熱技術
R5的外型跟R3類似，都走乾淨簡潔，以及方正的線條，機殼採用鋁合金，上下覆蓋塑料及玻璃以免影響收訊。另外這張也可以看出這塊螢幕的顯色的確蠻飽和的，對比也高，顯示效果相當清晰。
可能因為發表前關於這支手機透露的比較少，所以當一些重點揭露時，比較有一點新鮮的感覺，發表會上OPPO產品經理一開始就把重點列出來，包括使用高通八核心（雙四核心）處理器，以及5.2吋的AMOLED螢幕。
（有人覺得這產品經理有點偶像團體主唱風嗎...算是看過的發表會中，蠻帥氣的產品經理...<<這位大嬸請專心看發表會!!
）| ■ 全球最薄4.85mm、工藝及手感 |
不過R5的最大重點就在它是全世界最薄的手機，只有4.85mm。發表會上播放了很多許多薄機的歷史回顧，像是Nokia E71、MOTO RAZR...等的，厚度從9mm，下探7mm，一步步突破，最後到了R5，厚度僅4.85mm，這也是第一次看到把厚度壓到5mm以下的手機。
實際看看，展示區裡用一疊傳單和它對照，顯示它的薄度...照片裡也可以看出AMOLED螢幕的可視角相當高。
官方有幾張可以顯示出它很薄的情境照，這裡也一併貼出囉～夾在書本裡看來真是薄啊～
發表會上，產品經理花了相當多時間在說明它的工藝設計跟手感。
據OPPO說，對手機來說5mm是個極限（但為何就不知道），因此把厚度壓到5mm以下，算是一個技術上的突破。另外R5也採用了PVD鍍膜、鋁合金材質（邊框是不銹鋼），以及3D焊接技術。
PVD鍍膜則可以讓機身有比較漂亮的光澤，也比較耐磨抗損害，產品經理提到，因為這技術，讓邊框的硬度從245HV提升到400HV；框架的3D焊接技術也帶來更堅固的機構。
另外機身上也用了新的，更薄的塗層，有更滑順的觸感，後來官網上有發佈是一種叫「Dura Silk」的塗料。
為什麼可以做這麼薄，在事後的聯訪裡OPPO提到，主要有三點，
一個是因為採用了AMOLED的螢幕，這種螢幕的構造本來就可以比較薄，因此可以再減少手機厚度。
第二是把聽筒和喇叭合而為一，壓縮這部份的空間（而且R5也沒有耳機孔，靠藍牙耳機囉）
第三是關於電池，OPPO提到，因為電池為2000mAh，並採用了冰巢散熱技術，所以也讓機身可以比較薄....這部份我沒有聽懂它的邏輯，也沒足夠的時間可以事後去追問...@@..
不過這樣看來，很薄固然帶來美觀，也展示了技術，但似乎並不完全是好處，比方2000mAh的電池容量對5.2吋的手機來說是蠻少的，所以真的得之後看冰巢技術、AMOLED螢幕以及處理器的八核心/ 雙四核設計，能不能真的有效幫R5省電了，如果省電效果不彰，那值不值得犧牲電池容量，換來全球最薄以及美觀，就看大家的判斷了，這之後有機會試用時會特別注意一下。（有閃充行動電源，但比一般行動電源要貴）
另外沒了3.5mm耳機孔這點，我不知道要不要算缺點，因為可以用藍牙耳機代替，而且其實這行為已經很普遍，藍牙耳機也不會太貴了，所以可能有人是可以接受覺得無所謂的，但相信也有人就是習慣插耳機聽音樂，或用有線耳機免持通話的，這是不是缺點，似乎得看使用者的使用習慣了，這沒有一定。
做到這麼薄，首先想到的反效果就是會影響到握持的手感。
關於這點，OPPO也做了說明，發表會上提到R5的邊框其實有一點點弧度，它們稱為Micro-Arc的邊框，這一點點弧度，就是為了讓握持時，手機邊緣能更貼近手掌，手感更舒適。而且台上提到，上方的弧度（1.2mm）跟下方的弧度（2.6mm）是不一樣的，這麼細微這麼一點點的差別，都是為了優化拿在手掌上的手感。
實際看，嗯...是真的很微弧，現場短暫把玩一下，是沒有直角邊緣的割手感，但因為很薄，總覺得少了一點紮實的感覺。但還好它不會過寬，可以握住操作，拿著也穩一點。
官方不提的話，的確一點也不會注意到這微微弧度的邊框，OPPO提到，為了這個邊框，還特別訂製了打磨的器材，但似乎因為太有難度，這刀具的消耗也很快，所以後來R5也加入手工打磨的程序，雖然耗時耗工又耗費用，但這些都是為了做出他們想要的好設計的堅持吧。（這這...這是在做錶嗎...）
後來在官網看到一些數據，R5經過9次鍛壓、58道工序、超過1000次打磨甄選造就出現在的樣子。
| ■ 採用Snapdragon的八核心/64位元處理器 |
發表會上也揭露R5採用Snapdragon 615（MSM8939）/ 1.5GHz的八核心處理器，除了八核心之外，也趕上現在正熱的，Android L支援的64位元規格，關於這處理器的高通官方規格在這。
其實Snapdragon 615的八核心嚴格來說應該是兩個四核心，它是由一組Cortex A53架構/1.7GHz的四核心處理器，加上一組Cortec A53架構/1.0GHz四核心處理器組成的，兩者處理器分別處理不同負載的工作，一般日常工作就交給時脈較低，可以用較省電的方式處理一般性，不耗效能的工作，當需要效能，比方跑遊戲、拍攝超高解析度照片、或需要計算合成圖形時，主要就由高時脈那組來完成，必要時，兩組也可以同時啟動來工作。
這裡也是一個可以幫R5省電的地方，但實際執行效果如何，可能得試用後才能感受了。
從處理器看來，R5應該可以算是中階偏上的手機。
| ■ 首創冰巢散熱技術 |
除了薄，另一個R5很重要的特點就是冰巢散熱技術了。
之前官方揭露時，一直覺得是在N3上的功能，結果沒想到是出現在R5上，不過這是合理的，因為機身越薄，表示裡面越會盡量利用空間，零件排列會越緊密，如此就也越有可能壓縮到散熱的空間，對薄機來說，散熱其實是個蠻有挑戰性的議題。
為了解決薄機散熱不易的問題，OPPO給R5冰巢散熱這個技術，簡單說就是如投影片上所示，在晶片和石墨片之間，放入類液態金屬材質，加速散熱。
但什麼是冰巢? 又為何可以加速散熱？ 構造是怎樣？和現在一般的散熱相比又如何呢？
手機處理器越來越高階，時脈越來越高，螢幕解析度越來越大，要處理的工作也越來越多，尤其像拍照、錄影、播放影片解碼、編輯影片圖片...等多媒體功能，以及遊戲的設計越來越精彩，相對處理器，或其他圖形晶片、通訊晶片...等要負擔的工作也越來越繁重，就在我們爽爽用的同時，處理器可是賣力的在工作呢，這時候就不免伴隨發熱的問題。
其實高通每一代處理器都會強調功耗更低、發熱控制更好，但放到不同手機上，又不見得每個手機廠商都可以把發熱跟耗電量控制得很好。如果手機經常處在高溫的狀態下工作，對電池，還有零件的壽命都有影響，會加速老化，而且主要是使用者一感覺到手機發熱，心裡總是不安，因此手機廠商大多從兩方面著手來改善，一個是優化軟體控制發熱，另一個就是讓手機快點散熱。
冰巢散熱針對的就是快速散熱這一塊。
目前手機上最常見的散熱方式，就是在晶片遮罩外貼上石墨片，當晶片發熱時，透過晶片和石墨中間的空氣層，把熱導到石墨片上，再從手機外殼散掉。
石墨的導熱性很高，但空氣的導熱性能不夠好，因此把熱量傳到石墨的效率不夠好，
影響到散熱的效果，比方這是一般手機發熱分布，可以看到熱度多集中在處理器周圍，熱度散得不夠快。
冰巢就是從這裡下去著手。
OPPO提供了我們一則圖解漫畫...
冰巢就是把原本空氣層的位置，填進 一種類液態金屬，當溫度到45度時，會從本來的固態完全轉變成液態，如此就可以填充滿整個空間，把處理器的熱能，較快，也較均勻的傳導給石墨，提高散熱的效率，而類液態金屬的壽命可達3年以上。
和傳統方式比較...所以這技術主要是加快散熱的速度，讓手機工作時不會那麼熱。
但類液態金屬變成液態後，不會讓晶片短路嗎？
OPPO的說法是，這個設計採用單面布板方式，不是常規的PCB板設計，而是在像處理器這種主要發熱的零件後面緊貼上太累液態金屬的導熱片。而且根據OPPO做的流動性測試，在70度C時，工作96個小時，也沒有出現流動或溢出的現象，穩定性佳。
這樣有比較清楚冰巢散熱是怎麼工作的了吧。
但官方並沒有說提升多少散熱效率，或者可以在多少時間內讓溫度回復到幾度這種數據，
不過若真能有效控制手機的工作溫度，對電池或處理器壽命來說都是好事，也較能發揮效能，但是否直接影響到「省電」，這我可能得再確認一下，或去問一下為什麼了...
| ■ R5也支援閃充 VOOC mini |
說起來閃充是OPPO研發的，一個很實用的功能，但之前只有在Find 7上可以用，有點可惜，這次N3跟R5也都支援，真是不錯，而且相信這也是因為R5電池容量較小，而必須加上的功能。（覺得OPPO在R5上放了很多跟電力有關的設計，而不是說把電池容量縮小了就不管了，或只提供一些不知有沒有用的省電模式就算了，個人是覺得這樣的態度很不錯～）
閃充是利用低電壓跟大電流的方式來加快充電速度，所以支援手機的micro USB都是7 pin的，但這並不影響一般micro USB的功能，也不會說要傳輸檔案時，只能用專用的線。
這裡說的新一代閃充，叫做VOOC mini，mini指的是閃充的變壓器變小了，體積比上一代縮小了50%，變壓器上也有滿電指示燈，而且可以拆卸傳輸線，這樣攜帶起來就比較方。
（但個人更高興的是，這變壓器插上去，應該不會佔用掉旁邊的插座了吧....家裡的插座明明是一個插座上有兩組插孔，可以插兩種電器，但第一代閃充的變壓器太大，一插上去就遮住旁邊的另一個插孔不能用...閃充mini看來可以解決這個問題啊～）
不過可惜現場沒有展示這個變壓器...
但關於充電效率，還是跟第一代一樣，就3000mAh的電池來說，充5分鐘的電量就可以講兩個小時電話，充30分鐘，可以從完全沒電充到75%（不過因為充電的物理特性，從75～100%這一段要花60分鐘）。
這是用3000mAh電池抓的數字，R5的電池容量只有2000mAh，相信充電到75%，或是充到滿所需時間會更短。
另外閃充也有行動電源跟車充了，但似乎還沒有正式引進台灣通路，希望R5或N3上市時也會同步引進啊...
| ■ 採用1080p的AMOLED螢幕 |
當R5發表用AMOLED螢幕時，個人因為沒想到會採用這材質，而有一點小驚訝，不過發表完在整理內容時，也開始覺得或許這是一個因為要做薄，也因為要省電，而做的決定，但這個決定並不壞，因為AMOLED的確會帶來蠻漂亮的顯示畫質。（但是否會出貨時間，這得之後才知道了...）
雖然有很多省電的設計，但R5沒有犧牲螢幕解析度，還是給它1080p的螢幕，換算一下約是423ppi，是蠻細緻的畫質。加上AMOLED飽和度、對比、透亮度..等也比較高，市面上也很多手機印證了這點。（不過關於喜歡哪種顯示螢幕的口味，好像有點見仁見智喔...）
不過很抱歉，我拍得比較趕，展示機裡也沒其他照片，我就沒能翻拍R5的螢幕顯示畫質，我把前面一張照片放大，多少可以感受一下R5很漂亮的螢幕解析度囉。
另外R5也會推出金色版，看起來邊邊也有鍍金～因為現場沒有展示，不知道鍍金版的樣子跟配色如何...我去要照片看看囉。
金色版側邊圖～側邊看來是有光澤的金。
| ■ 採用SONY IMX240相機模組 |
相機在發表會上沒有講很多，但看來也不差，1300萬畫素，採用SONY IMX240相機模組，搭配OPPO的IP 2.0+原畫引擎調教及F2.0大光圈，相信跟N3有相當的拍照品質。不過鏡頭比機身凸出，發表會上並沒有說相機上用了怎樣的玻璃來做保護。
前鏡頭則是500萬畫素的。
這裡也簡單看一下主相機內建的拍照模式，可以看到R5也有超高解析度模式，但是5000萬畫素的，另外還有炫彩夜拍、慢速快門、專業模式、極致美顏、HDR、全景、隨聲拍照、git拍攝、雙重曝光、拍RAW檔、超級微距以及事後對焦..等拍照模式，它就沒有自動全景了。
但這裡反而看到N3上沒出現的慢速快門，最長可把快門速度設定成32秒。
極致美顏跟N3一樣也是，自動偵測美顏，並提供多種情境效果可以搭配。
前相機有的拍照模式則有極致美顏、隨聲拍照、gif拍攝及雙重曝光，這部分大致跟N3是一樣的。
另外R5也提到有0.18秒的快速對焦系統，可以「閃拍」，加上支援先拍照後對焦，因此可以讓你用最快的速度捕捉瞬間，拍下照片。
而從選單也可以看出，R5也是採相機平台化設計，可以讓使用者在內建的相機裡，自由加入更多拍照App或第三方寫的拍照模式。
好像發表會之前大家都把重點放在N3上，但R5發表後，種種配置看起來也蠻不賴的，而且定位明確，有美型，做工精緻，也有獨特的散熱以及閃充技術。暫時看到的缺點比方沒有3.5mm耳機孔、電池容量小、音效或音量不知道會不會被影響...等，之後有機會試用時再來檢查影響程度囉。
R5的定價是499美元，大約是台幣15000元左右，到時候的上市售價目前不知，如果是1萬5000的話，大家覺得如何呢？或許可以在回覆裡一起討論一下囉， 一支有蠻漂亮規格，但是中階偏高的手機，大家接受度如何呢～
R5也會在12月上市，昨天收到的消息說會比N3早，但確切時間未定。
