國中的物理就學
熱量傳遞=溫度高往溫度低
比熱小的東西升溫快散熱快
接觸面積越大散熱越快
回來看看手機
手機熱量散熱傳遞的順序
手機內部>手機機殼>空氣
1.手機內部產熱量固定不變...有人提到程式優化可以改善
2.空氣溫度基本上都是常溫，所以也視做固定不變
3.手機機殼與空氣接觸面積也是不變...除非手機殼作散熱鰭片的設計
手機的內部散熱要好=熱量往外傳的速率要好
於是，手機殼得用金屬等比熱小的介質=手機機殼溫度上升越快
冰巢散熱技術
是改善[手機內部>手機機殼]這部分的傳導速率
但是[手機機殼>空氣]的部分沒有改善
而我們人手接觸的部分正是機殼這部分
冰巢散熱技術用電腦的部分來理解的話
CPU(手機內部)>散熱膏(冰巢)>散熱片(手機機殼)
相當於"散熱膏"
用了冰巢散熱技術，手機"內部"的散熱會更好
但是手機只會更"快"更"早"升溫甚至燙手來達到熱平衡
手機要不燙手
只能用導熱差的塑膠木頭之類的
或者只能輕度使用
如果手機不燙手的話反而才需要擔心
代表內部高溫積熱....
內部散熱不佳會容易壞
不追求十分的完美~只擁有八分的適度
並追求兩分的悠閒~就用這兩分悠閒~
來享受天命
Ouken wrote:
可是這邊用的是液態金...(恕刪)
那也要能快速排熱才行...
這其中的關鍵可不只在於機身內如何吸收熱能.還有考量機身外的排出熱能的揮發效率也很重要...
當然,
還有環境溫度也是影響整體散熱效率快慢的關鍵之一,
手機刷入的韌體編寫好壞,也決定了手機發熱的影響程度為何...
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以下是加入新熱導材料的測試結果,
可以讓手機運行高畫質3D遊戲的時候,同時進行手機散熱工作!
(p.s本圖片是在沒有任何電風扇與冷氣的環境影響下.所做的手機散熱測試)
測試手機為小米2S
本次測試韌體為: MIUI 4.10.31
作業系統:Android 4.1.1
如果今天有開空調來測試.應該可以降溫到3X度以下吧...?!
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土炮製手機平板散熱貼片(改良版)
經過數個月收集,來自各方網友的指教與意見下,
才有了這次的改良版的誕生!!
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同樣是熱導面,
左邊為加入新熱導材料的散熱貼片,右邊為原本初代的散熱貼片
2者熱導所需要的花費的時間也不同
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產品特色:
左邊則是能即時秒速導熱,右邊是需要等一段時間才會有熱導效果
唯一不變的是,熱能一旦排出在外,機身內部就不會再因外部環境而加溫!
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改良版的運作原理:
手機會升溫至燙手狀態,通常是需要有時間性才能觸發的.
而且都是採用循線漸進的方式來逐步升溫至最高溫.
所以這次的改良版便是利用這一點來防止手機過度升溫.導致燙手!
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使用改良版散熱貼片
電池充電狀態從41度C降溫至28度C!!
一流人專做開源未來事，二流人專做停滯不前淘汰事，三流人只做問題進行事，四流人只做同溫取暖裝傻事。
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