剛剛看新聞看到這張手機背蓋打開的照片
覺得這次聯想比較用心的地方，想一想好像不是硬體給多好而已，畢竟手機的硬體大家都是跟高通買，只要肯砸錢就能中865+跟大容量的16G記憶體
不過難的地方在於，用了865+之後要怎樣發揮這顆CPU的效能，還有整個玩遊戲的體驗要好，像這次看到這張照片我就覺得，聯想是有想到玩家在玩遊戲會遇到什麼問題，而不是延續大部分手機的設計架構
所以才會做出雙電池設計，還有把高發熱的CPU晶片放在正中間，這樣打橫握手機玩遊戲就不會燙手，還有散熱應該也會比較平均吧?
第一次出電競手機，就做主機板架構的革新，看得出來聯想應該不是隨便出一隻掛上電競兩個字就自稱電競手機，現在比較好奇實際玩起來，跟其他電競手機溫度還有效能差異多少，還有振動手感能不能和電玩主機一樣好，越看介紹越讓人期待Legion Phone的遊戲實測了!
