小弟想請問各位前輩大大
1)本人有三年的工作經驗.做硬體測試與製成的工程師
2)多益750
3)中段的國立科大畢業.電子系
4)乙丙級的硬體裝修證照跟單晶片實用
會C語言.主要想往韌體發展.但韌體相關的工作經驗較少.
像小弟這樣的條件.大約能找到的薪水區間在哪裡呢!?
感溫!!!
丁牧玉 wrote:
小弟想請問各位前輩...(恕刪)
履歷丟出去直接去面試就知道了
我TOEIC 850，有 MCITP 證照
寫程式的經驗大約十年多一點點
之前在彰化要看美國客戶寫好的 production FW
自己再想辦法寫出測試版的 FW
(在這份工作之前完全沒韌體經驗，
公司就我一個軟體工程師，沒人可以偷學，
只能自己看MCU Datasheet寫)
也有把官方給的網卡更新 FW 兩隻合成一隻一次更新就搞定
除此之外還寫寫電腦跟手機程式還要摸摸電路板，但薪水不多
(這份工作主要還是以寫生產線PC端軟體為主)
今年四月在台北找到純軟的工作
薪水多一點點，大概就彰化的薪水乘以1.3~1.4
不過下個月又要換工作了，但這次要換到外商去
然後不再是寫程式的職缺了，薪水又多一些些
如果想要寫程式，不要侷限在韌體
看哪邊薪水高就往哪邊去吧
會 C 又會英文要找寫程式的工作應該很簡單
內文搜尋
從 APP 打開
X