默念 wrote:
是不是有什麼技術從內...(恕刪)
不知道今年還會有多少 ?
目前竹科沒新東西能做
USB3
LED
全濫掉或被大陸 CHIPS 取代, 做 Soc 慘..
Lan BT 慘
LED 慘
園區除 MTK TSMC 還有那家是好的???
面版 driver IC 目前還可以
但未來 ??
taiwan2008 wrote:
2013-1-25 ...(恕刪)
是一年燒掉一億美金以上
轉貼一下別人說法
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MEMS攝像頭的第一個缺點是畫質。這是一個比較複雜的問題，由於MEMS器件無法做到大幅度的位移，因此對於鏡頭組的設計有著特殊的要求。傳統的VCM可以輕鬆做到500微米甚至1毫米級別的行程範圍，而MEMS則只能實現80微米。這就意味著，傳統攝像頭可以把整個對焦範圍安排在這1毫米的鏡頭行程中，MEMS卻只能利用這小小的80微米。雖然MEMS的絕對精度遠高於VCM，但是考慮到行程，相對精度方面VCM也並不落下風。
反過來，對於小行程下大對焦範圍的需求，MEMS必須使用景深極淺的特殊鏡頭，這類鏡頭的偏光角度更大，畫質也不如主流的VCM鏡頭，這導致MEMS攝像頭目前在成像素質上達不到頂級VCM鏡頭的高度，這對於希望在旗艦級產品上引入MEMS攝像頭的廠家而言並不算是一個好消息。
MEMS攝像頭的第二個缺點是耐用性。矽是一種很脆的材料，因此由MEMS製造的機械本身也是比較脆弱的。雖然手機裏的加速度計也是由MEMS彈簧提供支撐，但是其工作重量非常非常小，因此並不會在一般震動中損壞，但攝像頭不一樣。鏡頭是有重量的，而且鏡頭的重量還很不小，因此MEMS機構很容易在劇烈震動——比如跌落——中損壞。
目前的情況是，對於普通VCM鏡頭而言稀鬆平常的1.5米跌落測試，放在MEMS上就成了滅頂之災，MEMS攝像頭只能保證在1.2米以下的跌落高度上倖存——這意味著你假設不小心摔了一下手機，除了要換屏以外，很可能還得換攝像頭，開銷再增一筆。
MEMS攝像頭裏面的結構是很脆弱的
最後的缺點可能不算大問題：MEMS攝像頭的可選擇性很少。不像成熟的VCM攝像頭領域，從鏡頭到電機到封裝到CMOS，每一個你都可以在至少幾十種產品中挑選組合，MEMS攝像頭目前僅DigitalOptics Corporation一家，別無分店。這意味著廠家對於產品的控制力會變弱，雖然這對於消費者而言並沒有什麼明顯的影響，但是製造商們顯然不會喜歡由單一供應商提供的技術，這也是MEMS攝像頭普及的一個障礙。
MEMS器件的前景
綜合下來，MEMS攝像頭對於手機而言是一個新興技術，但不一定有光明的前途。它最強的優勢在快，但是對焦速度並不單純取決於驅動機構的速度，VCM通過閉環控制，也可以做到0.3秒以下的動作速度，最終決定對焦速度的依然是整套系統：從硬體到軟體，從驅動到控制，優化在這裏面起到的作用要遠高於硬體。
在DigitalOptics Corporation的宣傳中MEMS攝像頭更利於實現“先拍照後對焦”的光場攝影模式，也是基於其動作速度快。但是就像剛才所說，VCM也可以做快，MEMS也可能很慢，光場拍攝這個技術裏，對焦速度並不影響功能的可實現性，更多的是影響到對於場景的限制高低：更快的對焦，意味著你可以拍攝運動速度更快的場景，反之則只能應用在靜態攝影。這就意味著，MEMS對於光場攝影來說是一個潛在利好，但並不是決定性的，更不意味著是排他性的。至於其他方面，MEMS更多的是不足。即便有朝一日MEMS攝像頭會成為自動對焦攝像頭的主流實現模式，也需要經過大量的改進，遠不是現在的MEMS攝像頭所能做到的。對於現在的MEMS攝像頭，我們需要給予的更多是一份期待。
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