RozenMaiden wrote:認真請教晶圓片切割做...(恕刪) 台積是前段的的晶圓生產製造。晶圓片切割是已經進入後段測試封裝了,如日月光或矽品。前段的技術是相當複雜和困難的。有清洗、擴散、植入、微影光罩、黃光塗佈、薄膜、蝕刻.....等等。反覆的製程動不動就一兩百道的製程比起後段封測要複雜許多!只要出一點問題整條生產線就會天翻地覆。所以才需要有抗壓性阿。
親愛的系統服務員:我發現你有進步了,態度比較委婉親切,不會那麼強勢了Mobile01系統服務員 wrote:謝謝royc1217網友提供此則訊息,服務員在這提醒一下,也請各位不要見怪,有興趣的網友,建議仍先了解清楚了詳細內容,確認了再提供個人連繫資料比較好。