有人接觸過半導體前段封裝嗎 ( Die Attach ) ?

新Cygnus。

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樓主

2013-04-22 22:37

大家好喔 , 想問問有沒有人接觸過半導體前段的封裝 ,

我指的是 Die Attach ( Die Bond ),這個製程的 ! ?

不論是OP 或是 PE 或其它職位都可以唷 ^_^

想多多了解大家的經驗 & 交流一下

開門見山直接問了 : 如何確認 First Pick up position ?

2013-04-22 22:37 發佈

文章關鍵字 Die Attach 導體

affsun

affsun
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2樓

2013-04-22 23:35

是指Die第一個拿起的位置嗎?...
如果是整片wafer會定位好...
然後應該有整片wafer Die的位置電子檔及紙本...
然後就開始找拉....

是這樣嗎?...你參考看看吧

altis8230

altis8230
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3樓

2013-04-22 23:48

願意的話電話說會清楚些喔!或是用Line

cs6193581

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4樓

2013-04-22 23:48

確認行列數的第一點~

確認紙本跟電子擋的第一點是不是你要吃的第一點~!

小弟D/A小小OP~~~

這答案是你要的嗎?

佑佑yoqqq

請問前輩可以詢問嗎？方便加我賴嗎謝謝rationality_1225

2025-01-02 17:27

linwei6091

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5樓

2013-04-23 0:37

我遇到的也是跟樓上形容的一樣,加上影像確認,可以設定一些細節.

初步定位,料盒.支架.溝爪..先用senser及程式抓到大概的位置,之後塗膠的形狀.時間以及抓取die會用影像去放到很準的位置,及用影像去判斷是不是有錯誤發生,避免膠沒了還是位置跑掉了,還在 Die Bond.

這應該是8~9年前的印象了~設備工程師不是人幹的,地位又不高,已經轉行很久了
我修的機台是ASM

hill0329

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6樓

2013-04-23 1:01

Wafer分成2種形式ink（墨點）、mapping(圖檔）
Ink---看你要上、下、左、右還是中間都可以；看規定
Mapping---通常會將圖檔左上第一個位置對應到wafer左上第一個位置（一般都數行列數）；找到後，一樣看你想從哪邊開始
原則上sop會有寫