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2022/05/03 13:37
〔財經頻道／綜合報導〕在美中競爭日益激烈，日本和美國將深化在打造先進半導體供應鏈裝置方面的合作，據日媒報導，美日兩國政府已就合作生產2奈米製程晶片接近共識，希望藉此減少對台積電（2330）的依賴。
《日經新聞》報導，日本經濟產業大臣萩生田光一週一（2日）出訪美國，會見美商務部長雷蒙多（Gina Raimondo），預計雙方會在訪問期間宣布晶片合作計畫。兩國目前也在研究一個防止技術洩露的框架，主要考量到中國。
報導指出，美日都擔心自己國內對於台積電和其他供應商過度依賴，正尋求供應來源多樣化。台積電2奈米製程領先全球，預計2024年進入風險試產，2025年量產。國際商業機器公司（IBM）也在去年正式發布2奈米晶片製程。
日本政府先前力邀台積電赴九州熊本設廠，以增加日本國內晶片產量，然而這座廠預計只會生產相對非先進的10到20奈米製程晶片。這次與美國的合作，將是繼台積電設廠後的下一步，為日本半導體發展鋪路。
日本東京威力科創（Tokyo Electron）、佳能（Canon）等晶片製造設備供應商正在日本產業技術綜合研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology）開發先進製程產線的製造技術，IBM也參與其中。日本和美國希望在2奈米製程方面，能迎頭趕上台灣和南韓公司，最終在先進製程領域引領產業。
日本在1990年約佔全球半導體市場的一半，總值約5兆日圓（新台幣1.15兆），以目前的匯率計算約380億美元，儘管產業規模目前已成長至約50兆日圓（新台幣11.5兆），市場佔額卻縮水至10％左右。
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