htc手機內部設計，遠輸華為和apple

kobd

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樓主

2015-08-19 17:03

原文：http://news.mydrivers.com/1/443/443242.htm

雜亂的內部設計，內部集成度低，完全沒有華為和apple整潔有序的設計，htc連最基本的都輸……

2015-08-19 17:03 發佈

jia0129

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2樓

2015-08-19 17:19

kobd wrote:
原文：http://news.mydrivers.com/1/443/443242.htm
雜亂的內部設計，內部集成度低，完全沒有華為和apple整潔有序的設計，htc連最基本的都輸……

只有m8的拆解圖，有m9的嗎？
m8還真的蠻亂的
華為有解放軍當後盾
apple更不用說啦
htc怎麼跟他們比
倒是蠻好奇zenfone的內部配置

sogo5370

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3樓

2015-08-19 17:23

塞一塞蓋的起來就好啊～

大家房間的衣櫃不也都是這樣

dartwu

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4樓

2015-08-19 17:21

從這樣的圖就可以看出輸贏也蠻厲害的，也沒照出用甚麼IC，而且想表達的是甚麼?
這樣比較容易壞，還是比較耗電，比較容易發熱?如果是可像PC自行更換內部零件
我覺得就有差，不然我又不會打開，到底有什麼差?爽度?
如果有數據佐證這樣比較容易壞或不好的地方(不要說不好看)，請提出，不然想請問輸在哪?

jerrygong

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5樓

2015-08-19 17:36

意思是說教我們買手機回來都要拆開來欣賞一番是嗎？

H.T

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6樓

2015-08-19 17:43

瞎扯蛋!!買手機誰會要求拆開看看再決定買不買,哪邊有數據統計3C商品內部設計不好看會影響出貨量...

e2312739

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7樓

2015-08-19 17:46

原文：http://...(恕刪)

有點無聊...
如果是為了散熱上的考量呢？

如果m8要那樣用
曲面機身浪費的空間一定會變大
然後手機就變更厚了

yangpeter.tw

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8樓

2015-08-19 18:25

這樣有比到全金屬的收訊和散熱嗎，htc的有用鋁泊作隔開訊號，用銅片加速散熱的，電池放中間才會這樣設計的

lazyking

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9樓

2015-08-19 18:35

kobd wrote:原文：http://news.mydri...(恕刪)

真的有點亂

toyotatata999

toyotatata999
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10樓

2015-08-19 18:39

所以這篇報導是要表達什麼我不太懂
拆開看內部零件怎麼樣比較輸贏啊？
不會是華為想趁機消費一下htc?