外資分析師揭中國發展半導體3大困境：就算從台灣挖人，還是做不出來 (第8頁)

hangtings · 2020-11-22T13:15:06+08:00

美國總統川普積極抗中，美中角力也從貿易戰轉為科技戰，對此，知名外資分析師楊應超17日在節目「文茜世界週報」提到，中國基礎科學沒有跟上，尤其半導體最明顯，他也指出，中國若要發展半導體，會面臨的3大困境。主持人陳文茜形容中國積極在做飛機，卻忘了做跑道，才會導致科技冷戰大傷國內科技產業，她預測，就算美國新任總統拜登上任，恐怕也不會停止科技冷戰，楊應超同意她的觀點。楊應超分析，台灣早期到中國設廠，台灣能做的中國都會了，尤其中國有市場、有資金又有人工，零件組裝他們十分在行，唯一學不會的就是半導體，因為半導體需投入較深，中國又想以短期內能快速賺錢為主，因此忽略了半導體的發展。軟體、器材得仰仗美國工程師還需要多年經驗楊應超指出，半導體有3個大門檻，中國無法跨越，第1個就是積體電路設計（IC設計），要找會IC設計的工程師不難，難的是IC設計的軟體，目前全世界只有3家在做這個軟體，而且都是美國公司，即使是聯發科有名的工程師，也還是需要去跟美國買軟體才能做設計，而這個只是最低的門檻。第2個門檻就是半導體的器材，一個晶圓從無到有要經過300個製程，也需要很多機器來做，其中光刻系統全世界只有荷蘭的艾斯摩爾（ASML）在做，連知名的台積電和三星都要跟這家公司訂機器，目前美國是不准ASML賣機器給中國的。楊接著表示，就算ASML賣機器給中國，但若沒有後面300個製程的機器，過程還是會卡住，這些機器很多也要跟美國的公司買，而且機器不是光買來就好，沒有美國的支持，器材買來也不會用，所以不管台積電或三星，都不敢得罪美國。第3個門檻就是如何做出來，就算有了軟體跟器材，也需要工程師多年的經驗才做得出來，同樣的晶片，每個工程師的生產率不同，這才是最難的，300道的製程每一道都要成功，就算中國從台積電挖很多團隊，但光挖團隊還不夠，更需要多年的調整，沒有5到10年做不起來。楊應超也表示，中芯半導體2000年成立，當時沒有中美貿易戰，要什麼有什麼，20年過去，因為不夠重視，沒有足夠的人才，現在才來重視來不及了。楊更表示，中芯半導體落後台積電5到10年的時間，要發展難上加難，就算他從台灣挖人，但還是沒有機器，台灣工程師去中國也沒有足夠的誘因，根本做不出來。半導體業人士警告，如果美商新思併購順利完成，恐連晶圓代工廠也受害，中國本土的中芯國際成為得利者（圖片來源：百度百科）半導體業人士警告，如果美商新思併購順利完成，恐連晶圓代工廠也受害，中國本土的中芯國際成為得利者（圖片來源：百度百科）END scald=507004楊應超分析，中國要做半導體，5年或10年有可能，如果沒有機器大概要10年以上。就算美國願意賣晚1、2代的舊機器，也會失去競爭優勢，而半導體影響的不只是3C產品，更牽涉到飛彈、無人機等國防能力。--------------------------------------------------先看看韓國吧本來韓國啥都沒有，還差點金融風暴破產現在呢~三星這隻大猩猩，還有LG還有現代 KIA這些世界大品牌台灣有什麼好驕傲的，台積電是3x年前就奠定的晶圓代工所以別再說台灣這個矽盾啊當初台灣還兩兆雙星，要扶植面板，太陽能現在變得怎樣大家都知道底下的新聞留言也很不錯沒人想過，中國居然在5G超越了美國，而中國發展手機才幾年的時間?中國在20年內軍事能力追趕美國，齊平蘇俄…所以，不要懷疑中國的決心，半導體，以前中國沒在意，現在要用舉國之力來發展，不用太久，5年看不到結果，也看得到趨勢，中國用20年崛起，台灣用20年衰敗，台灣笑別人的同時，想想自己有什麼值得驕傲的…

JackyCCJ

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71樓

2020-11-23 14:58

看大家講得大陸多神一般，讓我想起當然LED 正在夯時，中國自製 MOCVD 的豪語，現在呢??

至於中芯 2nm ，我笑笑不語!!!!!

economic

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72樓

2020-11-23 15:05

jeel54321 wrote:
華為也只需要開發，中(恕刪)

無言
沒這麼簡單
那都需要技術累積的
華為在設備又不是專業的
EUV很簡單?
當初ASML開發時還找三家入股投資的

一雙玉臂千人枕、半點朱唇萬客嚐，還君明珠雙淚垂、恨不相逢未嫁時

economic

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73樓

2020-11-23 15:08

JackyCCJ wrote:
看大家講得大陸多神一(恕刪)

沒覺得中國對這一塊幾年內的要求是這麼先進
只要先能把7奈米真的量產都做出來
初步就夠了
想跟第一也差太多了
起碼得追上第二吧

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jeel54321

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74樓

2020-11-23 15:11

economic wrote:
沒這麼簡單
那都需要技術累積的

我知道不簡單，但這邊只談華為是不是要投入光刻機製造。

根據前面的資訊，華為是確實要投入，但華為不會只想做 DUV 光刻機吧？

fengsha11

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75樓

2020-11-23 15:16

nikon_user wrote:
殺華為逼出晶片原子彈(恕刪)

这个就是全产业链的优势之一，你对任意一个环节的制裁其实就是对上游环节的支持。

economic

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76樓

2020-11-23 15:22

jeel54321 wrote:
我知道不簡單，但這邊(恕刪)

沒覺得會直接投資DUV
那沒有相關的儲備差太遠了
這一塊真的比較可行的是跟日本合作

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nomo333

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77樓

2020-11-23 15:30

JackyCCJ wrote:
中國自製 MOCVD 的豪語

你自己google
中微半導體就知道了

fengsha11

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78樓

2020-11-23 15:33

jeel54321 wrote:
我知道不簡單，但這邊(恕刪)

华为也不是所有零件都要自己造，他和上微一样也都是做个最后的总装。其他各分部零件由各专业厂家负责。这个是国家项目，不用华为单打独斗。
不知道你们能不能看到这图，这是28NM产业链节点验收情况。以前还有个光刻机各部件的国产化表格，不过找不到了。这方面可以去看看超大的IT和通信技术板块
https://lt.cjdby.net/forum.php?mod=forumdisplay&fid=173&page=5

https://img.supmil.net/data/attachment/forum/202011/12/131920r1o9ccph369uqb6c.jpg

fengsha11

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79樓

2020-11-23 15:35

economic wrote:
沒覺得會直接投資DUV(恕刪)

其实是有储备的，相关技术一直有研究所和厂家在跟进研究的，只不过平时不关注不知道罢了。

nomo333

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80樓

2020-11-23 15:40

關鍵技術之一

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