htc手機內部設計，遠輸華為和apple

傻氣寬 wrote:
我覺得樓主好無聊喔...(恕刪)

darmin77 wrote:
其實, 從HTC 的M8 照片來看. 説明了很多事.
1. 零件太多, 代表BOM cost 會較高, 製程費用也會高, 品質出問題的機會比較高, 空銲, 落摔後鍚裂, 掉件等等.
2. EMI 遮敝材多, 代表無法掌握天線, IC 特性. 以致一有問題就貼一貼. 成本會拉高, 作業員會更忙, 無效空間會變多, 散熱有可能會變不好. 也會造成厚度無法下降.

這二件事, 會帶出更多問題. 搞過産品的就知道了.

zeroray wrote:
笑~~HTC不會設...(恕刪)

yangpeter.tw wrote:
這樣有比到全金屬的收訊和散熱嗎，htc的有用鋁泊作隔開訊號，用銅片加速散熱的，電池放中間才會這樣設計的

頑皮熊 wrote:
華為是通訊大廠,底子很硬
又有設計能力
HTC根本不能比

sl0519 wrote:
幫貼所以結論就是考...(恕刪)

shaoelm0 wrote:
繼續鴕鳥心態就自取滅...(恕刪)

p40403 wrote:
如果你去外面給人組裝電腦
一家有整線
另一家沒有
你會覺得哪一家比較用心？