小野田 wrote:
好好講話....
這叫分散風險
是真的是分散風險，怕中國沒有先進的晶片製造，我沒有就毀了你，現在是
中國有句成語是打腫臉撐胖子，中國真武統台灣還要面對新八國聯軍瓜分中國領土
BlueSky5230 wrote:
台積電晶圓技術全部都是從美國導入
胡說，那些是塔綠班大內宣愚弄台灣人的假內容。台積電出身是100%荷蘭飛利浦子公司。飛利浦技術授權+出資，美國廠商一根毛都沒出。台灣學者考據如下
☆☆☆
當時民間資本籌募不易，行政院長俞國華指示積極尋找知名國際半導體公
司的合作，才能增加國內投資人信心，並確保先進技術來源以及未來市場的開
發（洪懿妍，2003），飛利浦最先表示有興趣，但張忠謀認飛利浦氣勢太盛，
遂運用其過去累積的知名度，親自寫信給十多家半導體公司，很多信都無疾而終，只有英特爾和德儀表示願意讓他去做簡報，但對他的代工方向都不表樂觀
（楊艾俐，1998；洪懿妍，2003）。然最後選定飛利浦是因其擁有許多專利，
與其他大廠亦有交叉授權合約，不僅可為台積電免除許多專利上的訴訟問題，
且是另一項重要的技術來源（吳思華與沈榮欽，1999；洪懿妍，2003）。此種
積極與國際知名半導體大場合資經營的策略，不僅取得先進製程技術，更能從
合資夥伴獲得穩定的代工訂單，對台積電的成長貢獻很大（巫木誠，2001）
最後，政府出資總股本 55 億 1 千萬的 48.3%，本地民間資本佔 24.2%，飛
利浦出資 4,000 萬美元佔 27.5%，並取得在公司成立三年之後的十年內，得以
增加持股到 51%的選擇權。1987 年 2 月台灣積體電路製造公司正式成立，將
VLSI 計畫的 130 多位技術人員轉為台積電員工，租用計畫的設備、廠房與土
地，繼續與電子所合作 VLSI 計畫研究開發提昇技術（巫木誠，2001），業務範
疇是製造銷售客戶所提供產品設計說明的積體電路及其他半導體裝置，並提供
前項產品的電腦輔助設計服務及封裝測試服務。
、、、、、、、、
1988 年台積電以 1.5 微米的六吋晶圓進入市場，月產能約為一萬片，當時
國內八成以上的設計公司都是設計消費性電子產品，並不需要用到 1.5 微米的
先進製程，所以，大多是利用聯電的多餘產能代工（左克傑，2003）。台積電
掛牌營業後，原本認為需要台積電的三家設計公司，或是生意欠佳或是已找到
日韓代工廠商，台積電只靠電子所少量訂單苟延殘喘，客戶的訂單很不穩定，
而且台積電設定世界大廠的業務拓展得並不順利，因為這些大廠並不放心下單
給台積電（楊艾俐，1998；洪懿妍，2003）。
難怪王世堅破口大罵塔綠班側翼網軍是太監。
台積電使用的美國授權技術只有10%啦。美國半導體技術根本就不行。
台積電錶示將繼續向華為供貨
台積電錶示經過美國頂級律師事務所的嚴格審查，認為目前出貨給華為的産品源自美國的技術，並沒有達到25%的門坎，所以目前維持出貨。
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